聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容（AIGC）热潮，带动芯片运算力需求，小芯片（Chiplet）技术可提升AI芯片性能，也成为中国厂商布局AIGC芯片先进制程、加速升级运算能力的突破口。
聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容（AIGC）热潮，也带动人工智能（AI）芯片、绘图处理器（GPU）甚至通用绘图处理器（GPGPU）、中央处理器（CPU）、特殊应用芯片（ASIC）、可编程连逻辑门数组（FPGA）等性能和需求。
亚系外资法人指出，虽然AI芯片、GPU、CPU、FPGA等芯片已对AIGC底层架构提供运算力，但AIGC应用未来所需运算能力将大幅增加，采用小芯片（Chiplet）异质集成架构设计，以及高端封装技术，可提升AI芯片运算功能。
小芯片技术被半导体业界视为超越摩尔定律物理极限的关键技术，小芯片技术通过同质集成（homogeneous Integration）和异质集成（heterogeneous Integration），把多颗处理器引擎、内存、射频组件、电源管理芯片、光学组件、声学组件、传感组件等集成在一颗小芯片的芯片网络。而小芯片技术得以发挥的关键，在于先进封装。
半导体大厂正积极布局小芯片相关高端封装技术，例如封测大厂日月光半导体布局扇出型基板芯片封装技术（FOCoS），将多个独立芯片集成在一个扇出型封装中。此外美商超微（AMD）与芯片代工大厂台积电合作开发3D小芯片技术，相关运算产品已在2021年底生产。
美系外资法人分析，台积电的2.5D CoWoS封装和小芯片技术，以及3D Fabric先进封装技术，结合自身的7纳米及5纳米先进制程，可应对高性能计算芯片大厂订单。
资策会产业情报研究所（MIC）指出，英特尔（Intel）与台积电三星（Samsung）、超微（AMD）、微软（Microsoft）、Google、日月光等大厂邀请各界共同推动的UCIe小芯片（Chiplet）联盟，有助小芯片Chiplet资料传输架构标准化，降低小芯片先进封装设计成本，UCIe成为未来高端运算芯片开发主推的小芯片集成技术平台。
中国也正急切着思考搭上AIGC应用热潮，如何突破美国芯片禁令“弯道超车”，掌握小芯片技术已成为中国厂商布局AIGC芯片先进制程、加速升级运算能力的突破口。
在服务器芯片领域，中国厂商正在采用小芯片技术提升运算性能，例如寒武纪科技采用7纳米制程的服务器芯片和AI芯片，已采用小芯片技术。
在半导体封装，江苏长电和通富微电等中国厂商也积极布局小芯片技术，通富微电持续与美系处理器芯片大厂超微维持策略合作伙伴关系。
（首图来源：shutterstock）