美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）强调，想要申请联邦补助的芯片商，应赶紧展开环境影响评估作业。企业担忧，这可能拖累建厂进度。
路透社2日报道，雷蒙多受访时指出，商务部已告知芯片商，若想申请补助，就得赶紧聘请顾问及律师进行环评。她说，企业一定要完成环评，企业交报告的速度愈快、商务部也能愈快给予回应。
民主党参议员Mark Kelly、共和党参议员Roger Wicker担忧，环评可能拖累建厂进度。两人在写给雷蒙多的信上表示，许多依据芯片法申请补助的建案，都受到国家环境保护法（National Environmental Protection Act，NEPA）规范，但NEPA环评耗时多年，部分芯片商可能因此考虑其他能加快核准程序的地点，“半导体产业变化快速，企业根本无法承担等待新产能上线的成本”。
一名半导体高层则对路透表示，企业们担忧环评可能会花上两年，甚至引发环保团体提起诉讼，进而延误厂房建案的开工进度。倘若进度延误，芯片业将难以赶上2026年12月的开工期限，丧失厂内制造设备的25%投资抵税优惠资格。
（首图来源：shutterstock）