根据研究机构Knometa Research发布的“全球芯片产能报告”分析显示，到2022年底，三星、SK海力士、美光等三大内存半导体制造商合计拥有全球先进制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND Flash闪存的生产。
根据该机构的划分标准，当前的先进制程产能包括纯芯片代工厂3-6纳米制程、英特尔自订的intel 4、7制程，DRAM厂商11-14纳米制程、NAND Flash闪存厂商生产大于176层堆栈的3D NAND Flash闪存的技术等。
而半导体制造业产能又有“次先进”制程的划分，也就是纯芯片代工厂的7-16纳米制程。再来是成熟制程，也就是20纳米 -0.11微米制程，最后，则是大线宽制程，就是0.13微米以上制程来进行分类。
报告显示，到2022年底，三星因为是业界最大的DRAM和NAND Flash闪存产品供应商，也是低功耗等先进逻辑产品的最大制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。至于，芯片代工龙头台积电则是在所有四个制程类别中均名列前五，该公司目前拥有39条芯片厂生产线，可提供多样化的制程技术组合。另外，联电和中芯国际等其他纯芯片代工厂在成熟技术领域发挥着重要作用。
(首图来源：shutterstock)