半导体设备商家登公布2023年2月营收报告，集团总营收约为新台币4.27亿元，较1月份的3.14亿元增长35%，较2022年同期的2.77亿元增长约54%。
家登指出，2023年2月适逢连假工作天数仍较少，但家登已在最短时间内将产能开至满负荷，预先备货，满足客户订单需求，家登瞄准月月高的增长趋势，第一季奠定稳健基础，逐步开出亮眼营收，2023年有信心再创优异成绩单。另外，家登已公告2022年全年度财务报告自结，全年度EPS为11.12元，完成赚一个股本的挑战。
预期2023年整体运营规划，家登强调，大中华市场芯片和光罩传载解决方案成为集团营收主力增长动能之一，家登芯片载体越来越多的验证成功实绩带动新旧厂陆续跟进，使得家登成为多数新厂baseline，在旧厂也逐步抢占美、日竞争对手市场占有率，订单曝光率直透年底。
另外，为加速大中华地区回应速度，家登持续进行大中华地区生产基地构建准备，降低运输成本，提高最佳服务效率。欧美市场部分，聚焦EUV先进制程、3D封测，专攻关键客户的主力供应商并进一步提高市场占有率；在芯片和光罩传载解决方案领域家登具有坚实领先地位，与客户长期紧密的合作关系之下，伴随大客户全球扩厂，成为其全球主力，也吸引其他客户跟进采用，完整世界版图。
家登进一步指出，子公司家登自动化已于上月正式更名为家硕科技，家硕以载体储柜、清洗机为主的产品过去备受各大客户肯定，近年来又逐步与自动化系统结合，与相关供应商及家登母公司合作，提供全套解决方案给客户，同时为客户提高效率、降低成本，其效益匪浅，销售实绩就是最好证明。家硕科技2022年全年营收超过10亿元，较2021年两倍增长，显示家硕已备足战力，未来会以最坚实的运营表现回应市场的期待。
(首图来源：科技新报摄)