受益电动汽车产业崛起，第三类半导体题材发酵两年，但是现在磊晶厂客户清库存严峻，并下修订单，使得库存调度尚未见底，国泰期货预估，下半年需求将回温，至于相关概念股，华冠投顾分析师刘烱德认为，主要观察外资进出及新台币汇率走势。
第三类半导体市况
首先从半导体产业现况来看，由于客户清库存状况仍严峻，中国客户持续下修订单，MOSFET台厂也下修订单，目前还没看到起色，库存调度尚未见底，尤其中国厂状况最为严重，个别客户甚至延后缴款进程，新产能则要到下半年才有机会开出。
国泰期货表示，化合物半导体的部分产能虽然低，但是容易填满，只是订单仍略为下修，因为消费性大环境仍不好，并有近五成客户做价格下修，主要集中在第一类半导体，第三类相对没有影响，整体预估下半年需求将回温。
由于在第三类半导体上，台厂价格比中国厂贵2~3成，考虑到成本因素，客户黏着度不高，目前已陆续有听到中国客户的部分案件转往中国代工厂，而台厂的策略则是转做高端，如两层或三层的磊晶，或是高压、高阻来抗衡。
6英寸SI型基版。（Source：科技新报）
8英寸SiC芯片概况
目前台厂多以6英寸为主要发展尺寸，但是国泰期货认为，电动汽车需要大量导电型SiC芯片，供不应求之下，6英寸价格波动不大，又要到2024年才会大量开出产能，使得更具成本优势的8英寸SiC芯片，未来可能会逐渐取代6英寸成为市场主流。
从成本来看，根据调研机构数据，若完成熟阶段，8英寸单片售价约为6英寸的1.5倍，单颗晶粒成本较6英寸低，但是制造成本则比6英寸高，而目前8英寸磊晶设备可以向下兼容6英寸，导致许多后进者直接朝8英寸发展，试图弯道超车。
从优势来看，8英寸的生产晶粒数为6英寸SiC芯片的1.8倍，而且芯片利用率显著较高，以实际应用场景电动汽车为例，6英寸约可提供给两台车做使用，而8英寸的供给量则可达三台车。
半导体。（Source：pixabay）
台厂第三类半导体发展
华冠投顾分析师刘烱德表示，第三类半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的特性是在高功率及耐高温耐高压，刚好就是全球发展电动汽车、充电桩、低轨卫星、5G通信、ESG企业永续经营、绿色能源及储能，所必须用到的新材料。
刘烱德指出，台厂在第三类半导体目前是芯片代工的制造强，但是上游基板及IC设计的两端弱，而制造芯片的成本，基板占50%、磊晶占25%、组件芯片占20%，主要厂商都在海外，台厂又缺全方位IC设计人才，像是第三类半导体芯片IC设计需要结合数学、物理、电磁波、电子、电机、机械多面向专业。
刘烱德说明，目前全球SiC主流为6英寸芯片，年产能约40~60万片，集邦预估2025年6英寸SiC芯片需求量将达169万片，市场供给仍吃紧，目前海外公司已在集成上下游，IDM厂展开合作、策略结盟或并购，降低成本切入8英寸芯片市场，试图扩大产能，提升竞争优势，但是台厂目前产能仍在4英寸及6英寸，相对落后。
第三类半导体概念股发动信号
刘烱德表示，第三类半导体概念股中，盛新材料、稳晟材料均未登兴柜，而其他第三类半导体上市柜公司在经历2022年大幅回档后，现阶段股价走势结构普遍处于低位等级的震荡整理形态中。
刘烱德举例，汉民集团的汉磊目前处于三角形态，而嘉晶处于双底形态，尚未出现明确的趋势走向，现在看来在趋势未见明确发动前，相关概念股都要先观望，并留意走势发展即可。
刘烱德强调，相关概念股后续要观察两大信号，最明确的就是外资有没有持续买卖，还有就是新台币汇率走势，因为新台币的汇率就代表资金的流进与流出，而资金进来台湾一定是往股票市场前进，所以这是观察相关概念股发动时机的重要指标。
（首图来源：Image by Freepik）