受到一名分析师警告前置缩短可能导致客户销单的冲击，美国半导体类股15日走势疲弱。
MarketWatch报道，Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland 15日发布研究报告指出，半导体业的前置时间（也就是下单后订单获得履行的时间）收敛到9个月以来新低，暗示疫情导致芯片连续两年短缺的问题已大致获得解决。
Rolland指出，业界如今的前置时间比2022年5月历史高峰低了4周，预测实际的前置时间或许降得更快，主因渠道商不愿下修前置时间，担心客户可能因此取消订单。
值得注意的是，Rolland表示微芯片科技（Microchip Technology Inc.）、博通（Broadcom Inc.）、赛灵思（Xilinx）的前置时间“显著”下降。他说，赛灵思制造的现场可程序化逻辑门数组（FPGA）芯片，过去几月的前置时间急剧（precipitously）减少，可能暗示大量使用FPGA的网络终端市场正在趋缓，不利超微（AMD）、博通及美满电子科技（Marvell Technology Inc.）。
此外，Rolland说，Microchip、德州仪器（Texas Instruments Inc.）及恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）等企业的前置时间也在快速下滑，但意法半导体（STMicroelectronics NV）、英飞凌（Infineon Technologies AG）及安森美（ON Semiconductor Corp.）的前置时间则较为稳定。
美国半导体类股闻讯走势疲弱。费城半导体指数15日下跌1.09%（32.76点）、收2,977.39点。台积电ADR下挫2.9%、收86.70美元。安森美同退下跌3.94%、收78美元，跌幅居费半30支成分股之冠。
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