聊天机器人ChatGPT带动高端人工智能（AI）芯片需求，从特殊应用芯片（ASIC）设计、先进芯片制造、小芯片（Chiplet）异质集成封装、到ABF芯片载板，台湾厂商均有布局，力拼一条龙供应链。
聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容（AIGC）热潮，本土投顾法人指出，ChatGPT用户大幅增加，带动高端AI服务器需求，AI芯片运算能力成为人工智能生成内容应用可否进一步增长的关键。
在芯片设计，法人分析，AI芯片带动特殊应用芯片应用，ASIC架构是按照特定算法和架构设计的定制化芯片，定制化程度高、功耗低、算力也高于中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、可编程逻辑门数组（FPGA）芯片等，随着人工智能生成内容技术与算力普及化，ASIC芯片具竞争优势。
美系外资法人日前报告指出，IC设计服务厂创意可受益ChatGPT应用带动ASIC芯片设计效应，本土投顾法人分析，创意在AI开发案强劲，客户委托设计（NRE）案持续往高端5纳米和7纳米制程推进，预期第1季将有5纳米AI芯片设计定案（Tape-out）。
IC设计服务厂世芯-KY也有望搭上ChatGPT驱动ASIC芯片热潮，另一美系外资法人日前报告预期，世芯-KY有机会获得5纳米AI ASIC芯片设计项目，在7纳米AI加速器项目也有进展。
本土证券法人指出，世芯-KY是少数高效运算先进制程后端设计服务厂，持续受益北美大客户AI芯片量产及先进制程NRE业务动能。
在半导体制造，芯片代工龙头台积电无疑是大赢家，台积电去年高性能计算业绩年增59%，占营收比重达41%，超越智能手机，是台积电最大技术平台。
市调机构集邦科技分析，台积电掌握先进制程技术，许多AI芯片由台积电代工。法人指出，包括英伟达（Nvidia）和超微（AMD）等美系大厂积极布局AI芯片，均采用台积电先进制程，台积电的N3E制程扩展3纳米相关制程，预计下半年量产，是GPU芯片性能提升的关键。
在半导体封装，亚系外资法人日前分析，采用小芯片异质集成架构设计，以及高端封装技术，可提升AI芯片运算功能。
台厂包括封测大厂日月光投控早已深耕AI芯片封测，旗下日月光半导体布局包括复晶多芯片模块FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC和扇出型基板上芯片封装（FOCOS）等小芯片技术。
产业人士指出，小芯片技术已应用在高性能中央处理器、FPGA芯片和网络芯片等，随着人工智能应用热势头猛，小芯片封装技术也备受瞩目。
小芯片技术成为提升AI芯片运算性能的另类方案，ABF载板更是提升AI芯片封装性能的关键材料，亚系外资法人指出，ABF载板可做细线路、高脚数高数据传输的芯片，可提升AI芯片运行性能。
市场预期，台厂包括欣兴、南电、景硕等ABF载板供应商可搭上AI芯片应用热潮。
本土投顾法人分析，南电持续受益人工智能与高性能计算芯片应用趋势，南电ABF载板约一半比例用在网通产品；美系外资法人指出，南电高端ABF载板（16层以上）占整体业绩比重已到15%；欧系法人指出，南电有望受益ASIC芯片人工智能应用热潮。
美系外资法人分析，欣兴ABF载板营收比重约40%来自高端产品，客户新品导入项目（NPI）持续受益数据中心与人工智能等应用需求。
（首图来源：shutterstock）