尽管依照不同芯片种类有所不同，但受到供应链库存调整影响之下，普遍已经修正半年以上，也对于投片缩手许久。
在部分应用出现回补力道之后，也让一些料号出现库存拉警报，逐步开始重启投片，且预期将获得芯片代工厂的折扣，将反映在下半年的成本其中。
尽管多数消费性电子产品仍受到通胀、升息等因素影响，使得需求仍有压力，但部分终端设备需求出现回补库存，包含电视、屏幕、笔记本等，从IC渠道、代理商先开始去化库存，再逐步回到IC设计企业身上。
从具体的数字来看，IC设计企业的帐上库存也在去年第3、4季达到顶峰，今年第1季将会看到明显下滑。
有些企业坦言，会因为价格的吸引力将投片量放大一些，对于下半年市况并不看坏，因此成本优势将反映到第2季底、第3季左右，对于后续毛利率表现也将有些期待。像是义隆先前也表示，芯片代工厂已经有机会重新议价，力拼下半年回温。
但也有些企业已经透露，客户对于后续订单需求不明朗，但由于部分料号已经消化完毕，也开始重新投片，但投片量还不敢太多，因此芯片代工厂的价格折让，可能比较多是看得到吃不到。
另外，像是MCU厂商来说，由于代理商加上自家库存水位仍高，因此也较无重新投片，仍以消化既有库存为主要策略，价格也相对杀戮。
不过，近期通用型相关的IC价格已经逐步落底，像是驱动IC、模拟IC等，相关厂商包含茂达、敦泰等。另外也有些比较具有技术门槛的产品，像是MEMS麦克风厂钰太就认为，产品价格跌幅并不大，还是依照不同产品而定。
整体来看，IC设计业近期订单需求回温，急单、短单为主，但企业也坦言，客户订单给得这么短，可能也只是想要继续砍价的说法，因此对后续市况并不看坏，力拼第2季起逐步增温，加上成本结构有望优化，对于毛利率也有望止跌。
（首图来源：shutterstock）