随着少子化问题加剧，半导体封装产业面临缺工难题，友达旗下的友达数字（AUO Digitech），自主研发智能物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场景落地，不仅协助客户实现产线全自动化，更创造产能提升至少10%的效益。
友达数字携手K&S及乐宇，针对半导体封装场景痛点，提供一站式解决方案。完整的iAMHS解决方案中使用专为半导体厂与高端制造业打造的自主式移动机器人（AMR），搭配全向轮并结合AI算法、2D LiDAR、3D摄影机等技术，厂房空间狭小也能精准移动、避开障碍物。通过自动载运物品，也可改善过去以人力搬运所造成沟通不协调、制造过程衔接不顺畅等问题。
将iAMHS解决方案导入球焊产线，可有效缓解人力问题。（Source：友达提供）
与此同时，友达也在智能展中展示Wire Bond全自働搬运机台，将导入半导体封装场景，以解决人力短缺问题。友达指出，这台设备下半年将导入台湾外半导体封装厂。
（Source：科技新报）
同时，集成自动化的物料输送系统，利用计算机化的设备与机器人手臂，搭配智能调度协助优化产线料区的料盒、载体和生产设备间的高效运送，完成零错料风险。高度自动化的球焊机生产线，也改由具“智能调度”的物料管理系统（MCS）控制，该系统符合“国际半导体设备及材料”标准SECS/GEM通信格式，可直接与客户现有生产执行系统（MES）连接。
借由导入iAMHS解决方案，在球焊产线的人机比由原先的1比30，大幅提升二到八倍，有效缓解人力问题，并可加速完成产线换线作业，让产线调度更有弹性。将球焊机生产线改由“智能调度”的物料管理系统（MCS）控制，更可提升约15%的产能。
（Source：友达提供）
友达数字董事长杨本豫表示，友达光电龙潭4代厂率先导入iAMHS解决方案，使该厂无人化搬运效率大幅提升33%，成效显著。很荣幸可以进一步结合K&S球焊机及乐宇RGV系统，通过三强联手创造完整的球焊自动化解决方案，积极前进半导体领域解决客户痛点，致力加速半导体封装厂产线智能化升级。
K&S产品与解决方案执行副总裁兼总经理张赞彬表示，很高兴与友达及友达数字合作开发这项独特的自动化和数字化转型解决方案。这样的伙伴关系也展现公司致力于为客户提供领先的解决方案，以加速他们的智慧制造进程。
（首图来源：科技新报）