随着内存及逻辑组件需求疲软，12英寸芯片厂产能今年增长可能趋缓，增幅约6%，国际半导体产业协会（SEMI）预期，2026年12英寸产能仍将达月产960万片，创新高。其中，美国产能占全球比重将自2022年的0.2%，窜升至近9%。
SEMI表示，全球12英寸芯片厂产能分别于2021年及2022年强劲增长11%及9%，2023年因内存及逻辑组件需求疲软影响，增长可能趋缓，增幅将降至6%。
（Source：SEMI）
虽然12英寸产能增长放缓，不过，半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。SEMI预期，2026年12英寸月产能将达960万片，芯片代工、内存及功率组件是驱动12英寸产能创高的主要动力。
SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔（Intel）、中芯、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、铠侠（Kioxia）、英飞凌（Infineon）、德仪（TI）等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。
在强劲的车用需求及政府投资驱动下，美国及欧洲和中东产能比重有望扩张，SEMI预估，美国比重将自2022年的0.2%，跃升至2026年近9%。欧洲和中东比重也将自6%，扬升至7%。
中国虽然面临美国出口管制，在政府持续投资12英寸成熟制程，2026年12英寸芯片厂月产能仍有望达240万片规模，全球比重将自2022年的22%，上涨至2026年的25%。
韩国因内存市场需求疲软影响，12英寸芯片厂产能占全球比重将自2022年的25%，降至2026年的23%。台湾12英寸产能全球比重将自22%微幅滑落至21%。日本在面临其他地区的竞争下，12英寸产能全球比重也将自13%降12%。
SEMI预估，模拟及功率组件12英寸芯片厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%，是增长最快速的项目；芯片代工12英寸产能年复合增长率约12%，内存年复合增长率约4%。
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