为提振美国半导体业，拜登政府祭出5年拨款520亿美元的《芯片法案》（CHIPS Act），扶植本土半导体制造。外媒最新消息指出，美国商务部要求半导体企业必须提交新芯片厂的详细财务评估，才能取得建厂资金补助。
《华尔街日报》3月27日独家报道，美国《芯片法案》针对在美建造芯片制造厂的半导体企业，提供建厂成本资金补贴。其中，先进制程工厂可于本周五（31日）开始申请补助，成熟制程厂的申请流程则是于6月26日开放。
对此，美国商务部3月27日公布规定，企业申请建厂资金补助时，须向该部出示新厂的财务报表，用于评估项目可行性、财务结构、经济报酬及风险，并决定最终给予的补助金额、类型和条款。
根据美国商务部规定，财报中必须包含新厂的预估收入、成本与其他财务指标，并说明上述资料须精细到什么程度。例如，预估收入应包括工厂每月最高产能预估可售出的芯片数量、量产第一年的预期每单位售价，以及预期的芯片全年价格变动。
值得注意的是，如果新厂的收入和获利“远高于预测”，该法案要求企业必须反馈一部分获利。报道指出，这项条款最受到半导体产业高层关注，因为可能影响他们接受政府补助的意愿。
预计申请先进制程芯片厂建厂补助的企业，包括半导体巨头英特尔（Intel）、台积电和三星电子。
路透社3月16日引述两名知情人士透露，三星正在德州兴建的新芯片厂，可能耗资超过250亿美元，比原本预计的金额170亿美元高出80亿美元之多。知情人士称，成本增加主要是因通胀推升建筑成本，占了增加总成本的80%。
今年3月初，美国商务部官员坦言，《芯片法案》补助款顶多只能补贴企业建厂成本的15%。自《芯片法案》2020年上路3年来，美国劳动力成本急剧上升，建筑材料如钢铁等价格也大幅上涨。
不只三星面临建厂成本提高的问题。2022年，全球最大芯片代工厂台积电宣布，将把美国亚利桑那州新厂的投资金额加码至400亿美元，较原先规划多了两倍以上。
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