中美间角力持续，为了要规避接下来的地缘政治风险，现在除了台系ODM厂商开始转移部分生产据点外，市场调查机构TrendForce也观察到，美系的OEM企业也开始有了动作，与合作厂商讨论如何降低中国供应链与零部件的比重。
TrendForce指出，目前美系的云计算服务供应商（CSP）与OEM厂商都尚未能完全与中国生产机制的零部件做好切割，其中又以被动组件、机构间等因为成本、良率等因素较难迁出外，其他零部件的供应（如PCB、电源管理主控IC）都已有迁出中国的计划。
不过这些零部件厂商若想迁出中国，那么将会在何处落脚？TrendForce分析，PCB厂商目前着眼转移泰、马、越、印等4处；电源管理IC与主控IC皆已迁出中国，转投台湾厂区；机构间与MLCC等产能都仍以中国为主，前者有被要求转移，但因成本与良率等考量尚难迁出中国。
（Source：TrendForce；科技新报制表）
TrendForce指出，上述的产线与料件转移以美系CSP为主，整体的服务器供应链后续变迁仍有待观察，例如Google、AWS、Meta等大厂除了已经将大部分L6产线移至台湾外，也规划2024年后后于东南亚的南进基地，以职行美国境内的案件，且于美墨边境弹性预留产线今年内也率续将大幅提高稼动。
（首图来源：shutterstock）