日本政府对本土先进半导体制造技术发展寄给厚望，宣布投资研发2纳米制程的芯片代工企业Rapidus，将获日本政府更多资金援助。
日媒报道，日本经济产业大臣西村康稔日前表示，对日本芯片代工厂商Rapidus量产2纳米制程芯片寄给厚望，日本政府将继续强化财政支持，以达到数兆日元资金目标。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田、SONY、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日本企业共同出资设立，资本额73亿日元，日本政府也提供700亿日元研发经费补助。
Rapidus总裁小池淳义表示，最早2025上半年完成一条2纳米制程原型产线。技术研发需2兆日元，正式产线还需3兆日元，第一个原型产品将在2025年底完成，之后大规模量产，以追上台积电等世界级芯片代工商步伐，因台积电已宣布2025年量产2纳米。
因2纳米制程量产技术难度较现有技术大大提高，虽然台积电于日本熊本县开始兴建芯片厂，2024年量产，但仅生产12~28纳米制程。
Rapidus技术来源是2022年底与美国IBM签署的技术授权协议。IBM于2021年成功量产2纳米制程，近期Rapidus将派员工前往美国熟练相关技术。
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