美系外资发布最新报告指出，随着高通推出新品，联发科高端智能手机SoC（系统单芯片）将会面临更大的竞争威胁，因此将联发科目标价由649元调降至645元，重申“中立”评级。
美系外资表示，高通推出具有竞争力的新品Snapdragon 7+ Gen 2，预计于第二季用于高端Android手机，这将会对联发科天玑8200芯片需求造成冲击，联发科的高端智能手机SoC也会面临更大的竞争。
美系外资认为，联发科可能因此减少对台积电的4纳米（用于SoC系统单芯片）、12纳米（用于RF transciever射频传输）和8英寸（用于PMIC电源管理IC）芯片的需求。美系外资进一步表示，为解决高通Snapdragon600系列在主流市场激进的定价策略，联发科可能需加大营销力道来留住客户，预期联发科第二季运营支出可能会增加。因此调降联发科目标价至645元，重申“中立”评级。
至于中国手机市场方面，美系外资预期，由于中国Android手机消费力道不佳，第二季智能手机需求持续低迷，据统计年初至今，中国Android手机需求年减5%~10%，低于市场预期的持平到上涨；而第二季基于去年同期中国主要城市处于封锁状态，原先预估今年第二季Android手机出货量将年增15%，但观察目前的市场销售状况，第二季出货量可能仅为持平至年增。
另外，ARM（Arm）明年可能改变授权费收取模式，美系外资指出，若Arm的权力金利成本达到芯片成本的3%，将对联发科2024年营业利润率造成1~2个百分点的负面影响。
（首图来源：科技新报）