电动汽车（EV）需求加持，带动碳化硅（SiC）功率半导体需求冲，2035年市场规模预估将狂飙30倍。
日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布调查报告指出，因EV等车辆电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至3兆186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩张至13兆4,302亿日元、将较2022年暴增4倍（飙增约400%）。
其中，2023年硅制功率半导体市场规模预估将年增11.0%至2兆7,833亿日元，2035年预估将扩大至7兆9,817亿日元、将较2022年增加2.2倍；2023年SiC等次世代功率半导体市场规模预估将年增34.5%至2,354亿日元，之后市场规模将呈现急速扩大，预估2035年将达5兆4,485亿日元、将较2022年狂飙30.1倍。
就次世代功率半导体的明细来看，因以中国、欧洲为中心加速采用，带动2023年SiC功率半导体市场规模（包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模块）预估将年增34.3%至2,293亿日元，之后随着车辆电动化、再生能源普及，带动市场有望呈现急速增长，2035年预估将扩大至5兆3,300亿日元、将较2022年狂飙30.2倍；2023年GaN功率半导体市场规模预估将年增32.6%至57亿日元，2035年预估将扩大至740亿日元、将较2022年暴增16.2倍；2023年氧化镓功率半导体市场规模预估为4亿日元、2030年有望扩大至445亿日元。
（首图来源：shutterstock）