工研院IEK Consulting预估2018年台湾IC行业产值较去年成长7%，达新台币2.63万亿元，而AIoT、自动驾驶汽车与高性能计算等需求，将成为半导体行业未来的成长动力。终端应用产品正从过去的3C电子产品转向AI、IoT等增值领域。
而根据“摩尔定律”（Moore’s law），晶体管将随着技术的改良而不断缩小，目前台湾与韩国的制程领先全球，已经推进到7纳米。但一般认为当演进至1纳米，已经超过硅材料的物理极限，摩尔定律将碰到天花板，再也走不下去。
针对这样的困境，工研院表示2019年跨入“后摩尔定律时代”（beyond Moore’s law），技术上的解方有二：量子运算与硅光子。这两大技术也将是2020～2030年半导体技术演进的重要推手。
量子运算，巨量数据微秒完成
有别于一般计算机采用0与1的二进制制，量子计算机则采用“量子位（qubit）”，其“叠加（superposition）”的特性，可以同时出现0与1，所以能够同时处理大量信息，特别是多变量的数据，这也符合未来AI的发展趋势。
日本丰田通商（Toyota Tsusho）与电综（DENSO）便运用量子运算，在泰国创建大规模交通信息平台“TSQUAREアプリ”，利用13万车辆汇报的信息，进行即时交通分析，并反馈给用户最适合的行车建议。利用量子运算，36万笔信息在20微秒（百万分之一秒）内完成，相较现行设备足足快了1亿倍。
硅光子，以光代电优化制程
现在的信息传输主要是靠电，而硅光子（Silicon Photonics）的技术，是将“电信号”改为“光信号”来传递数据，以提高传输距离、增加数据带宽与降低单位能耗。
然而硅本身无法发光，所以光源发展来自于外界，激光光则是主要光源。需借由封装方式将光源与芯片进行组装，而将激光直接集成到芯片上，则是未来的目标。
另外，硅光子技术可集成现有半导体CMOS制程，成为业界颇受瞩目的研究方向，但硅光子技术的难度在于，集成半导体技术和光学技术，仍需要扭转部分技术开发的思维与制程。