如果夏普没有将半导体业务拉出来独立，很有可能导致领域发产迟缓的问题。每件事情都要层层向上汇报，也将导致与外部公司合作交易不够敏捷，容易错失市场良机。夏普将半导体业务分拆出来，也透露了郭台铭想发展物联网芯片的重大决心。
鸿海集团旗下夏普昨（26）日宣布，分拆半导体业务成立独立子公司，据了解，夏普半导体业务拥有8 英寸芯片厂，而目前车用及物联网等领域的芯片，也可采 8 英寸芯片投片制造，市场因此解读，此举将有助鸿海扩大半导体布局，距离董事长郭台铭“半导体自己做”的目标更近一步。
夏普独立半导体业务，外界交互更灵敏
夏普计划，明年4 月将隶属于旗下IoT 电子设备集团的“电子设备业务”其中一部分、及“激光业务”进行分割，成立2 家新的子公司。
2 家新公司分别为夏普福山半导体（Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS）、夏普福山激光（Sharp Fukuyama Laser，SFL），其中SFS 主要负责的业务为半导体、半导体应用设备模块等业务。
据了解，目前夏普半导体业务，拥有8 英寸Fab 4 厂，主要生产LCD 驱动IC、高画质感光原件等，但事实上，目前最流行的车用及物联网等新款芯片，也可采 8 英寸投片制造。
市场认为， 物联网是郭台铭的重要发展目标之一 ，通过将夏普半导体业务分拆独立，除能与外界或是鸿海集团的合作更灵活外，也有助完成郭台铭“半导体自己做”的目标。
砸金上亿台币，鸿海积极布局半导体行业发展
鸿海最近布局半导体相当积极，除了与珠海市府签属战略合作外， 、旗下半导体设备厂京鼎日前宣布斥资约90 亿元，在中国南京打造半导体行业基地 。
另外，9 月的时候鸿海也与济南市合作，计划共筹约新台币 166 亿元的基金，超过当地设立 1 家高功率芯片公司，以及 5 家 IC 设计公司。