CES 2019 一如预期，诸多芯片大厂仍将重点放在车用领域布局，大体看来，自动驾驶汽车、ADAS 与智能座舱系统仍是厂商关心重点，但另一方面，碍于汽车行业生命周期较长，加上车规产品的基本认证与车厂的认证时间较长等原因，也不难看出已有芯片大厂在新产品推出采取较保守策略。
着重既有产品与市场策略的延续性
单以CES 2019 来看，新产品发布几乎没有着力的厂商为Intel、NVIDIA 与Xilinx 等，Intel 重点依然还是以Mobileye 为核心，着重视觉技术导向，持续布局ADAS与自动驾驶汽车技术；与此同时，Road Experience Management（REM）布局也依然进行，涵盖地区截至目前已遍及欧美与中国北京等地。
至于NVIDIA 与Xilinx 也是相同情形，在Xavier 与车用Zynq UltraScale+ MPSoC 已于2018 年发布，由于汽车行业生命周期较长，不易发布新产品造成车厂与Tire 1 厂商的困扰，即便要谈新产品，恐怕也仅着重在产品蓝图发布。
新产品发布
三星自2016 年收购汽车零部件供应商HARMAN 后，车用半导体方面除了内存，并没有太多动静，如今在CES 2019 前夕发布Auto A9 处理器，显然已做好准备，进一步扩大在车用半导体市场的影响力。
类似情况也发生在联发科，过去几年联发科在车用领域布局一直是只听见楼梯响，不见人下楼阶段，直到CES 2019 才正式透露较多车用市场布局与相关信息，不乏如智能座舱系统与ADAS 等产品配置细节披露。
新产品与既有产品推广的两者兼具策略
高通在CES 2019 仍不忘持续推广C-V2X 的重要性与发展状况，但与此同时，高通也发布第三代车载平台相关消息，新一代平台共有三个不同等级产品线，以满足不同阶层市场需求。
高通第二代车用平台820A 自2016 年发布后就未有进一步产品更新消息，此次第三代平台消息发布时间在2019 年，尽管没有透露更详细配置，但历时约3年，终于在车用平台方面有消息更新，也不失为考量到汽车行业特性现况所采取的策略。
高通推广C-V2X 除了CES 2018 获得福特宣示性采用，CES 2019 则获得福特正式采用，并能以实际展示方式，让外界了解C-V2X 的便利性和成本效益；此外，高通与亚马逊Alexa 合作，也从智能家庭一路发展至车内人机接口，这也可视为技术场景延伸。