IC设计大厂联发科近日披露今年将主推AI与5G两大产品主轴，不只要全力拥抱移动AI，推出各种高中低端手机都能用的移动AI芯片，在移动5G方面，今年将会有5G芯片开始量产，明年更要推功能更强大的5G单芯片（SOC）。
过去2年，AI与5G已成为各家科技大厂争相投入研发的新一代技术，联发科也不落人后，过去几年也积极布局AI与5G技术，联发科首席执行官蔡力行表示，光是一年投入研发经费就高达576亿元，占整体营业额的2成，尤其以AI与5G两大研发投资最多，他举例说，现在5G研发团队已经增加到2千到3千人，全力投入各种5G技术开发，加快5G芯片商用的脚步。
尽管今年半导体市场景气看冷，加上手机增长趋缓的影响，对于联发科来说也是挑战重重，但蔡力行依然乐观看待，认为今年营收仍可微幅增长，将以毛利率重回40%为目标。他表示，随着AI或5G到位，明年开始商用后带来实质的营收成果，预估可以占整年全营收的10%以上。
过去移动芯片给人功耗低、便宜低价印象的联发科，去年也开始积极布局移动AI芯片，年底推出一款移动AI芯片Helio P90，要来和苹果A12与高通Snapdragon 855相互较劲，让以后即使是低价手机也能开始具备有AI处理能力。当手机有了AI能力后，可以大幅改善用户体验，例如相机即时抓拍或更流畅游戏体验等，这也是为何联发科决定全力拥抱移动AI芯片的原因。
联发科总经理陈冠州指出，新一代移动设备除了CPU、GPU外，势必会加上APU（加速处理单元），加速各种AI运算处理任务，甚至他认为，未来移动AI芯片，将会成为一种通用处理器，不论低端或中高端的机型都会在不同应用场景用到。预计搭载Helio P90的移动设备今年Q1底或Q2初就会上市。
除了移动AI芯片，联发科也看好明年移动5G商机，除了抢先在去年底推出了第一款支持5G移动网络的处理器芯片Helio M70外，今年该款芯片也将正式量产，甚至明年还计划推出一款功能更强大的5G单芯片，来抢攻明年5G消费市场。
另以行业别来看，联发科过去2年也持续深耕AIoT市场，推出各大行业AIoT应用所需的处理器芯片，除了目前已在智能家庭用的声控设备上取得亮眼成绩外，今年更将切进智能车用领域，推出自行研发的车载芯片，并有望今年底前正式投产。同时，联发科今年也将涉足企业数据中心市场，瞄准定制化网通芯片商机，要利用自制ASIC芯片技术，协助企业构建网络基础设施，提供其所需的网络功能。