根据《路透社》 报导，苹果预计在2019 年不会针对新的iPhone 智能手机推出支持5G网络链接功能，而是再等一年才会支持这种新一代通信技术。虽然，之前的市场猜测和分析都指出，苹果很可能会在 2019 年为新款 iPhone 采用 5G通 讯技术。不过，提供其基带芯片的英特尔 (intel) 则已确认，如果苹果决定这样做，则英特尔将无法为其提供协助。
报导指出，英特尔的高层表示，使用其5G 基带芯片的设备要到2020 年才能上市。虽然，英特尔并未具体指明哪些公司将因此而受到影响，但英特尔是向苹果提供基带芯片的主要供应商之一，因此意味着如果苹果使用英特尔的基带芯片，那么2019 年的新款iPhone 机型不会支持5G 通信技术。
报导中进一步指出，英特尔网络芯片负责人Sandra Riviera 表示，5G 基带芯片将于2019 年向供应商送样，其中包括网络设备在内的非消费者5G 产品将于2019 年发货。但是，针对于手机等消费设备的 5G 基带芯片，则英特尔将不会在 2019 年内推出。
由于之前曾经有外媒报导指出，2019 年款 iPhone 可能采用 5G基 频芯片。而英特尔 XMM 8160 5G 基带芯片已在 2018 年的 11 月发布，比原先计划的发布时间提前了半年。当时，英特尔称其计划是 5G 基带芯片将在 2019 年下半年出货，而使用这种基带芯片的商用设备预计能在 2020 年上半年开始出货。
市场上，目前英特尔并非唯一生产5G 基带芯片的企业，高通已在日前发布第二代5G 基带芯片Snapdragon X55。这款基带芯片可提供每秒 7G 的下载速度，并支持所有主要频段。不过，目前高通正在与苹果公司对簿公堂，这意味着近期 iPhone 不会采用高通的 5G 基带芯片。
而除了英特尔及高通之外，联发科IC 设计大厂也发布了Helio M70 5G 基带芯片，而这也是目前市场上唯一具LTE 和5G 双链接（EN-DC）的5G 基带，支持从2G 至5G 各代蜂窝式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网（NSA）及未来5G 独立组网（SA）架构。
至于，三星的Exynos Modem 5100 的5G 基带芯片，则是全球首个完整支持3GPP Release 15 标准的5G 基带芯片。除了可以支持 6GHz 及毫米波频段之外，还以三星本身的 10 纳米制程所打造，下载速率可达 6Gbps，而且支持 2/3/4G 全网通网络。因此，在联发科与三星的5G基带芯片个别都具有其优势的情况下，在目前苹果与高通因为专利战闹的不可开交之际，苹果的供应链高层Tony Blevins 曾作证表示，苹果曾研究过由联发科或三星供应5G 基带芯片的可能性。
因此，就以上市场5G 基带芯片的供应状况来分析，苹果要在2019 年推出支持5G 通信技术的iPhone，除非已经跟联发科或三星谈好供货条件，而此计划就现阶段来说可能性不大。甚至，在外传未来在苹果打所自研频芯片的情况下，要 2020 年正式推出支持 5G 通信技术的 iPhone 也都还有些门槛在。