就在3D 飞时测距(Time-of-Flight, ToF) 即将成为下一代脸部识别新技术之际，德国半导体大厂英飞凌（Infineon） 于日前的2019 年世界移动通信大会上，推出专为3D ToF 需求所设计的第4 代REAL3图片传感芯片– IRS2771C，以满足消费性移动设备市场。
英飞凌表示，第4 代REAL3 图片传感芯片是以小型镜头提供高分辨率图片的需求而设计，应用范围广泛。其中，包括以脸部或手势识别以控制解锁设备，并确认支付的安全验证。此外，3D ToF 芯片也可实现增强现实、图片变形与拍照等效果，也可用于扫描室内环境。
IRS2771C 新款图片芯片面积仅4.6 x 5 mm，提供150 k ( 448 x 336) 分辨率输出，几乎接近HVGA 水准，较市面上多数的ToF 解决方案高出4 倍之多。其图像数组对 940nm 红外线具高灵敏度，在户外的使用也有绝佳的表现。此外，由于具备高集成度，每个 IRS2771C 图片传感器都是一个微型且单一芯片方案的 ToF 相机。因此，可大幅降低整体物料成本及缩小相机模块的实际尺寸，但同时仍维持优异的性能与最低的功耗表现。
英飞凌射频及传感器部门副总裁暨负责人Philipp von Schierstaedt 表示，新款传感芯片不受环境光源影响以及优异的功耗表现，使其成为市场上绝佳的解决方案。英飞凌借由推出新一代图片传感芯片，除进一步巩固其市场领先地位之外，设备制造商也可受益于采用新款REAL3 芯片带来的提升价值，同时可定制化其设计以加快上市进程。
另外，英飞凌通过与合作伙伴pmdtechnologies 的长期合作关系，使得英飞凌在处理3D 点云的算法领域取得了深厚的专业知识。因此，英飞凌能在硬件专业之外，也提供完整的工具与软件给客户。对此，Pmdtechnologies 首席执行官ernd Buxbaum 表示，通过卓越的协同合作，从基础开始，从前端的ToF 图像点、集成芯片、模块设计，再到先进的图片处理，最终设计出深度传感系统，打造了业界最佳的3D ToF 系统，这使得客户将可受益于双方合作3D ToF 产品研发的成果。
英飞凌表示，新款3D 图片芯片IRS2771C 以德国与奥地利的英飞凌据点进行研发，其中包括了格拉兹(Graz)、德勒斯登(Dresden) 与锡根(Siegen ) 等地。而相关样品将于 2019 年 3 月推出，并预计于 2019 年第 4 季开始量产。