苹果公布前200 大供应链厂商最新名单，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体、IC 载板厂景硕入列，横跨台湾、中国和韩国等地。
苹果今天公布前200 大供应链厂商名单，苹果公布大约98% 比率的供应链厂商采购名单，这些厂商提供包括材料、制造和最终组装服务。名单也公开供应链厂商提供苹果材料、制造和组装的制造地点。
从名单中来看，日月光投控旗下日月光半导体持续名列其中，共有 9 个据点列入，横跨台湾、中国和韩国等地。
根据苹果公布的供应链名单显示，日月光半导体提供苹果产品相关封测服务的地点，包括台湾高雄楠梓加工出口区、台湾桃园中坜厂区、中国江苏苏州工业园区、上海张江高科技园区、上海浦东新区的金桥加工出口区、韩国京畿道等地。
法人表示，日月光通过供应无线通信 Wi-Fi 模块、指纹识别芯片系统级封装（SiP）、加速度计的微机电（MEMS）封测产品，间接切入苹果供应链。
此外景硕也列入苹果供应链名单，地点包括台湾新竹新丰厂以及桃园新房的厂区。法人指出，景硕的类载板（SLP）产品间接切入苹果 iPhone 供应链。