在近日coreboot 文件变动其中，Intel 官方发布较为明确的代号Comet Lake 主流市场处理器消息，内置显示绘图将继续采用目前的Gen 9.5 架构，且桌面或是高性能移动市场均会推出实体十核心版本，此外HEDT 平台也将跟随服务器市场升级至Cascade Lake 时代。
coreboot，用来代替BIOS 或是UEFI 进行开机作业的轻量型固件，同时也是开源社群目前力推的方案，近日在GitHub 上公布更新过的平台回应源码，其中包含预计为14nm 制程最后一代的Comet Lake 处理器信息。由源码判断，Comet Lake 目前预计推出 Comet Lake Y 超低电压移动版、Comet Lake U 低电压移动版、Comet Lake H 高性能移动版、Comet Lake S 桌面等版本，相当齐全。
在各目标市场的实体核心数量配置部分，Comet Lake Y 为四核心、Comet Lake U 为双核心至六核心，Comet Lake H 则为六核心至十核心，而Comet Lake S桌面似乎要防堵AMD Ryzen 2 时代核心数量爆涨的可能性，也将实体核心规划成六核心至十核心。
源码其中并未透露Comet Lake S 桌面、Comet Lake H 高性能移动版是否需要搭配新的芯片组，但其余移动平台则出现Cometlake-Y Super、Cometlake-Y Premium 、Cometlake-U Base、Cometlake-U Super、Cometlake-U Premium 等字样，但Y 与U 系列采用处理器与芯片组一同封装，消费者无法自行单独升级处理器，因此影响不大。
另一方面，与之搭配的内置显示功能依旧采取当今Gen 9.5 时代架构，Comet Lake S 桌面、Comet Lake H 高性能移动版将有GT1 12 个EU 以及GT2 24个EU 等2 种选择，Comet Lake Y 和Comet Lake U 也是如此。 Comet Lake 预计为 10nm Ice Lake 推出之前，主流市场最后 1 次采用 14nm++ 的时代，在微架构未大幅变动的情况下，该如何化解十核心的散热问题，也是关心的焦点之一。
HEDT 平台在今年也会跟随服务器平台升级至 Cascade Lake 时代，Cascade Lake-X 预计同样采用 14nm++ 制程，HEDT 平台导入 LCC 设计最高十核心、HCC 设计最高 18 核心。 Cascade Lake 微架构相较Skylake 不会有太大的改变，但导入AVX512 VNNI（AVX-512 Vector Neural Network Instructions）指令集加速类神经网络运算，并且以硬件方式修复CVE-2017-5715（Spectre Variant 2）、CVE-2017-5754（Meltdown Variant 3）、CVE-2018-3620、CVE-2018-3646（L1 Terminal Fault）等安全性问题，服务器版本还会导入支持Optane DC Persistent Memory。