随着全球制造业迈入智能制造，企业以智能优化生生产机制造，提升企业市场竞争力，已是必然趋势。一般而言，在电子组装行业，贴片机上料防错、锡膏及湿敏组件线上使用管控、钢网使用次数统计等都是通过传统的人工作业方式，容易出错并造成品质不良，影响生产。此外，生产进度及库存状态无法实时掌握、设备/物料异常无法及时处理、设备参数需手动调整、信息不透明、贴片机无低位预警、焊点位置度测试/功能测试无SPC 管制等问题也一直困扰电子组装业企业。
在面对少量多样的订单时代，市场的需求日益复杂，越来越多的电子组装企业发现，工厂目前的信息化水平很难满足多样化、定制化的需求，对企业精益化管理也带来极大挑战。因此，发展 MES 技术成为了电子组装业推行信息化进程中举足轻重的一环。
台达DIAMES 制造执行管理系统以IPO（Inputs/Process/Outputs）的方式，从前期准备（工厂建模、料卷/料枪/钢网/刮刀等条码化、物料BOM展开等）到执行过程监控（上料防错、治具使用寿命管理、即时长据收集、看板管理、自动化集成等），再到数据、报表的效益分析，进而管理，达到精益生产与持续改善。
台达最新解决方案：调试到组件管理都不用人员监管
本案例中，台达为大陆某领先精密光电薄膜元器件制造商提供了一套完整的电子组装业数字工厂解决方案，主要通过台达DIABCS 整线自动化控制系统搜集所有机台数据与数据，上传DIAMES 制造执行管理系统，实现制品管理、设备管理、品质管理、异常分析、预防保养等功能。方案并与 ERP、WMS 等系统集成，帮助企业集成计划、生产、仓储等环节，达到内部信息协同化与透明化。
针对表面黏着（SMT）制程普遍关注的重点， DIAMES 的SMT 模块提供相对应的解决方案，包含：
上料防错
通过扫描物料、料枪及料架站位条码，与系统中料站表作比对，一致则通过，不一致则警示；支持替代料的管控。
低位预警管理
实时获取贴片机耗料、抛料信息；当剩余数量低于设置的预警管控线时，触发低位预警，并通知仓库提前备料，实现JIT（Just In Time）供料。
湿敏组件管理
设置湿敏组件等级代码及允许暴露时间；管控湿敏组件时效性，避免组件品质异常造成成本浪费。
治具管理
机型使用钢网/刮刀防错管理，提供追溯查询分析；钢网/刮刀使用次数记录，达到使用预警次数提示保养，超过上限次数，报警管控；领用、归还时提供治具测量功能，确保品质。
锡膏的全生命周期管理
计算回温时间，回温时间未到和超过进行报警或报废；开封以后开始使用，开封未用完的进行回存，并进行机型防呆校验。
全面集成工厂资源：提升性能、品质、生产力
面对全球智能制造浪潮，台厂转型刻不容缓。 IT 权威顾问公司 Gartner 曾分析，全球的联网对象数于“2021 年将达到 250 亿”，接下来最大的技术挑战将是，面临“不同品牌设备，通信协议各异”的数据集成难题。
台达DIAMES 成功扮演了智能制造承上启下的角色，将计划层与现场设备层无缝对接起来，执行ERP 系统制定的生产计划，集成工厂内、外部资源，提升生产效率和管理执行能力，从设备层、控制层、管理层三层搭建智能工厂。
在实际上线使用后，台达DIAMES 制造执行管理系统的智能制造应用为客户带来以下效益：
提升生产力：低位预警，提前备料，减少待机时间；节省近半的备料周期工单完工清尾时间。
提升品质：即时的品质异常管制，掌握不良率状况，让人员持续关注和管制不良品的处理；通过日本原厂审核；达到0 错料事故月发生率
提升性能瓶颈：上系统后每颗镜头的检查时间缩短约50%，节省约75% 的换线时间。
面对全球智能制造浪潮，台厂转型刻不容缓。通过信息集成与数据分析反馈，工厂能提升运营水平，达到降低成本、提高产值，甚至强化“员工”的执行价值。然台湾制造厂虽了解趋势，但常碍于技术或是人才集成而不敢跨出转型关键一步，因此与具备产业知识、实战经验的伙伴合作，根据自身工厂需求逐步转型智能制造，才是致胜的关键。