之前，在移动处理器大厂高通与苹果的“世纪大和解”声明出之后，处理器龙头英特尔随即宣布退出手机5G基带芯片的发展。即便如此，根据外媒报导，英特尔仍会在2019年继续供应4G基带芯片给苹果，这意味着2019年新款iPhone可能将继续使用英特尔的基带芯片。
根据《路透社》的报导指出，英特尔首席执行官Bob Swan在该公司2019年第1季财报说明会中针对投资者提出智能手机基带芯片计划的问题时指出，英特尔的期望将会在2019年全年中继续供应4G基带芯片，包括将在秋天推出的XMM 7660 LTE基带芯片的更新一代产品。
市场人士分析，因为Bob Swan已经提到了当前XMM 7660 LTE基带芯片的更新一代产品情况下，所以预计英特尔非常有可能会继续为2019年新款iPhone供应基带芯片。因为，这个时间点对苹果的新款iPhone来说，几乎来不及改用高通的基带芯片了。而就算即使能够赶上，但最终的结果也很可能是由两家供应商来分别供货。
报导进一步指出，到了2020年，苹果确认将会推出5G iPhone，届时至少旗舰机型将会全部改用高通的5G基带芯片。由于，英特尔并没有说2020年不会继续供应LTE基带芯片，所以预计2020年苹果的旧iPhone机型很有可能还会继续采用英特尔的产品。但是有鉴于苹果与高通和解时曾签署一份多年的芯片供应协议，所以未来英特尔的LTE基带芯片在苹果产品中的比例应该会逐年减少，直到苹果产品全线进入5G时代为止。
(首图来源：英特尔)