根据国外科技媒体《Anandtechi》报导，由于NAND Flash市场当前供过于求的情况，造成市场价格不断下跌。因此英特尔（intel）决定2019年降低NAND Flash的产量。据英特尔首席执行官Bob Swan之前投资公告表示，英特尔未来短时间不会增加NAND Flash产能。因与内存大厂美光（Micron）拆伙，英特尔决定把3D XPoint / Optane等Flash生产线移至中国。
报导指出，目前英特尔于中国大连的工厂是2010年开始投产，现在专门为英特尔生产3D NAND Flash闪存，之前也曾扩展产能。不过，现在英特尔并不打算继续投入更多钱扩建。相反地，英特尔将专注64层、96层，甚至更高数量的堆栈技术来压低单位生产成本，这也显示英特尔即将研发下一代超过100层堆栈的3D NAND Flash闪存。 
另外，英特尔仍然对3D XPoint技术的NAND Flash产品充满信心，相信未来几年能帮英特尔降低每单位生产成本。只是，目前英特尔并不期望2019年就能在NAND Flash获利，而是想尽可能减少亏损，维持固态硬盘（SSD）市场竞争力。
目前，英特尔3D XPoint技术的NAND Flash内存只在美国犹他州IM Flash工厂生产。先前美光已开始收购与英特尔合资的IM Flash公司股份，使英特尔需要寻找下个生产地点。英特尔的计划，是打算将3D XPoint生生产线搬至中国大连的工厂。
根据目前合约，美光将收购与英特尔合资的IM Flash公司股份，之后继续为英特尔生产一年3D XPoint内存。英特尔2020年底前都能得到美光代产的第一、二代3D XPoint内存，之后英特尔就需由自己工厂生产，这也显示英特尔最慢必须在2020年底前找到生产地点。从现在开始创建新工厂已是缓不济急，因此将生产线搬迁至中国大连成为折衷方案。