根据国外科技媒体《Gsmarena》的报导，IC设计大厂联发科将会在本月底之前推出支持的5G处理器。而根据预估，因为本月底即将展开一年一度的COMPUTEX Taipei 2019科技业盛事。因此，如果联发科要发布其下首颗支持5G的处理器，则从5月28日起到6月1日为止的COMPUTEX Taipei 2019期间将会是最佳时机。
报导指出，目前市场上的处理器大厂包括高通、三星、华为等都已经在之前推出了支持5G的处理器，高通就是骁龙855处理器、三星则是Exynos 9820处理器、而华为则是麒麟980处理器。因此，目前就仅剩下联发科还没有跨入此领域。而根据联发科首席执行官蔡力行之前的说法，5G绝对是联发科必将参与的领域，而且也会在领先的梯队中，因此联发科将推出5G处理器也在市场预料之中。
目前，联发科的基带芯片Helio M70是该公司的第一款相关的5G解决方案，是具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G基带芯片，另外还支持从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70也支持低于6GHz的频段和初始非独立（NSA）以及未来的独立（SA）5G网络架构。虽然目前已经推出一段时间，但是截至目前为止还没有相关的智能手机厂商推出搭载该款基带芯片的终端设备。
根据联发科之前表示，公司目前的首要任务是发展5G和AI，联发科强调，之前发布的Helio P90处理器具备强大的AI运算功能，不仅可以让用户拍摄出更得体的照片，也可以即时3D姿势关注、即时多对象识别、即时口音翻译以及全身虚拟图像的增强现实新体验，现阶段，Helio P90处理器已经预计首发搭载在即将发布的OPPO的Reno Z机款上，后续也将能为联发科之后的营收带来帮助。
(首图来源:科技新报摄)