联发科发布Helio P65手机芯片,12纳米制程使整体性能提升25%

联发科25日正式发布新一代智能手机芯片平台Helio P65,采12纳米制程打造,全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调,Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心集成在一个大型共享L3闪存的集群,并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。

联发科无线通信业务部总经理李宗霖表示,“相比旧一代架构的竞品,联发科的Helio P65芯片整体性能提升高达25%。除了提高游戏性能,升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。”随着Helio P65发布,让联发科新高端智能手机市场再添强劲动力。 

联发科指出,新一代的Helio P65芯片采用8核心架构,集成2颗ARM Cortex-A75大核心,工作频率高达2GHz,6颗Cortex-A55小核心,工作频率则到1.7GHz。通过8核心的集群共享一个大型L3闪存,性能升级。此外,联发科的异构运算技术CorePilot可完成智能任务调度、智能温管控理、用户习惯监测等,可确保性能的可靠度及一致性,带给用户升级的游戏体验。

另外,Helio P65另一项创业界特点是内置语音唤醒功能,并对平台尺寸大小及电源使用都有优化。联发科还将语音指令和电话的音频信道从媒体和游戏分离出来,可提供更好的音质。

而在摄影功能,Helio P65芯片也支持高达1,600万像素+1,600万像素的大型双镜头,通过清晰的图像缩放技术,为较宽或较远的拍摄提供绝佳的灵活性。而且,Helio P65芯片除了支持多镜头,还可支持时下流行的4,800万像素镜头,而新的图片信号处理器(ISP)设计让脸部识别达到更安全的等级。 

联发科进一步指出,承袭Helio家族产品的优秀拍照技术,Helio P65芯片提供多种硬件加速器,包括专业级深度引擎,可以实现专业级的景深(Bokeh)效果。而在电子防手震(EIS)技术和卷帘补偿(RSC)技术,用户捕捉每秒240幅的超快速动作或全景拍摄时,可巧妙修复果冻效应带来的扭曲失真。而当环境照明条件突然改变时,相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节 ( Instant AE ),以便更快地调整聚焦曝光。

至于Helio P65还配备升级的惯性导航引擎,无论在室内、地下或隧道行驶时能更精确定位。由于能清楚识别方位,Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支持双4G Volte,可保障语音和视频通话品质、更快速连接、更可靠的涵盖范围和更低的功耗。此外,802.11ac连接提供快速的Wi-Fi性能,而蓝牙及Wi-Fi共存简化了产品设计,并确保提供用户更可靠的性能。 

而在人工智能(AI)功能来说,相较于上一代产品,Helio P65的AI性能提升达2倍,而对人工智能相机任务如对象识别(Google Lens)、智能相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI处理速度也较竞品快30%。目前Helio P65芯片已经正式量产,终端产品将于7月上市。