东芝内存公司于四日市厂区于6月15日遭遇长约13分钟的跳电状况，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在内的全体厂区于皆受冲击，目前整个厂房的运营仍未完全复工。TrendForce内存存储研究（DRAMeXchange）评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。
东芝与西部数据分别在6月28日发布关于此事件的公开说明，其中西部数据表示约当6 ExaByte（EB）的产能将受到冲击，大部分影响将发生在今年第三季，而东芝则未做表示，然而本次事件该厂区所展现的恢复能力，远不如业界对先进半导体工厂恢复运行的合理预期，其下游客户对于厂房稳定性的信赖恐将打折。
受到本次事件冲击，TrendForce调整对第三季价格走势评估，其中已转趋利基的2D NAND产品在此事件受到的影响较为明显，因东芝四日市厂区仍为市场重要供应来源且该类产品库存水准较低，因此第三季料将有上涨压力。
至于以3D NAND架构为主的eMMC / UFS以及SSD等主流产品，在买卖双方皆有高库存支持下，第三季合约价走跌态势不致反转，但跌幅可能略微收敛，而在Wafer及渠道零售市场，由于西部数据占有相当市场影响力，同时美光也宣布扩大减产幅度至10%，加上今年市场已长期处在接近成本线的压力，TrendForce预期将为Wafer报价带来短期上调压力，但需端视客户接受程度。至于第四季预期，我们认为依照目前评估，合约价走势将趋向持平或小跌，至于后续复工状况，TrendForce将持续关注。