全球频率组件已经是增长率平稳不再具有高度爆发性的产业，随着各国5G基站建设启动，石英组件使用在5G基站的量将逐步放大，业界寄望5G推进能成为今年主要的增长动能；石英组件龙头晶技董事长林万兴也表示，手机产业在5G推出后，2020年、2021年更新与换机潮，将带来另一波手机市场增长是可期待的；理所当然，5G成为台湾石英组件产业各家厂商产品研究发展上的最大公约数。
因应高速度、低时延及超连载，频率组件配置要求严
龙头厂商晶技对于5G产业的布局已经有3~4年的时间，林万兴坦言，公司最近这一年多很忙，主要忙于客户对5G架构解决方案的DESIGN-IN工作，另外也不断提供各种样品测试来满足代工企业在5G相关组装设计上的需求，从这些新料号、新配置来看，相信5G将带来强大增长动能。林万兴补充，5G从基站到手机其实是完整的一个新架构，但更宽广的空间则在应用面，包含物联网以及AI的智能化连接，在低时延、超大量及高速度的特性下，后续包括AR、VR等诸多应用端场景相关产业应运而生。
也因为5G应用必须要高速度、低时延及超连载，5G对频率元器件配置的要求自然比以往严谨更多。林万兴举例，大量新应用势必带来更大耗电量，因此每个组件的耗电流一定要降低，这就是低阻抗；再者，传输速度快就必须要高频，频率元器件的基带就得提高到96 MB，使得技术层次也必须跟着提升；另外一个更广泛的要求是宽温，以前要求摄氏0~85度，现在范围更拉大至摄氏-40~105度，这些物理特性的改变愈大，对元器件企业来说，要解决的技术层次问题挑战就愈多。
晶技往高端布局，产品线领先中国厂4个时代
晶技在5G产品线布局完整，连一向被业界视为最高端金字塔产品的OCXO（恒温控制石英晶体振荡器）也完备，林万兴表示，这不但拉高竞争门槛，并让晶技稳居5G产业相关的核心供应商。林万兴指出，5G相关产品强调精密度、稳定度与信赖度兼具，使得制程与管控能力再拉高到另一个档次，5G布局如果没有花时间深耕，急就章的方式不是做不出来，就是做出来的产品有问题。
林万兴表示，短小轻薄的趋势一直是这个产业的罩门，现况主流市场大小是3225（3.2*2.5 mm），但生产给某些Tier 1客户的大小已经到1008（1.0 *0.8 mm），等于缩小为十分之一，代表生产的精密度一定要更高；晶技总经理郭雅屏指出，借由智能制造的引进，将能进一步提升技术层次，尤其石英从以往研磨制程已高端至需要经由侵蚀制程才能满足高频需求，等于走向半导体制程，需要有半导体的分析技术与智能制造的引进，精确度也将由ppm（百万分之一）进展至ppb（十亿分之一）等级，等于精确度提高1,000倍，任何制程上的闪失都将造成不良品产生。
而面对技术门槛提高，晶技近年的资本支出，每年大约都在7~8亿元以上，即使去年获利相对较逊色，但今年资本支出预计仍会有7.2~ 7.5亿元的水准。除了资金的投入，在其他资源配置上，林万兴指出，晶技工程人员有400多位、RD光是开发产品方面就有100多位，人数甚至比国内同业加总起来还多，再借由经营管理精实化及流程优化，林万兴自豪表示，晶技的产品领先中国厂达4个时代。
希华扩展高端产能，温度补偿型石英振荡器陆续出货
而5G商机庞大，其他石英组件企业也自然不会缺席，希华同样持续在5G应用市场加强布局，希华表示，去年研究发展支出共0.96亿元，占营收比例为3.55%，其中包括应用于5G通信，小型化高精度的热敏电阻型石英晶体谐振器、低噪声高频的电压控制石英晶体振荡器，以及应用于5G基站，小型化低噪声的石英晶体谐振器。希华去年在台湾扩展高端产能2成，并通过全球通信基站大厂认证，陆续出货高端TCXO（温度补偿型石英振荡器），用于基站的构建需求。
台嘉硕加速推动智能制造，为5G增长机会充分准备
台嘉硕除石英组件外，核心产品还包括SAW（表面声波器），受益移动通信从4G升级至5G，法人预期将带动SAW需求倍增。台嘉硕表示，因应5G新应用，去年下半年投资太盟光电，增加具高度互补性的陶瓷滤波器与天线新产品线，借此提高产品范围至可完整覆盖sub 6GHz核心频段，并与原有的表面声波滤波器和石英震荡器共同构筑成完整频率组件解决方案。台嘉硕去年研究发展支出共计1.37亿元，占营收比率为7.38%。
预期今年，台嘉硕表示，将持续通过结盟与合作伙伴共构的频率组件合作平台，并加速推动智能制造，扩大优化信息流与物流，同时有效集成关联企业与策略伙伴的整体运营性能，共同为这一波5G增长机会做最充分准备。
加高联手学研单位提升技术，持续创造增长动能
加高除了积极提升既有产品配置精密度及稳定性之外，也开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域之配置，并朝小型化开发设计；加高在2015-2017年期间已依次完成2016（2.0*1.6 mm）与2520（2.5*2.0 mm）温度补偿型石英振荡器及温度传感型石英组件之开发与量产，于2017年所量产的宽温配置石英振荡器，在动作温度摄氏-40~125度的环境下，可维持既有一般环境的稳定频度；去年则着重在提高车载市场、系统运算等工业级应用产品的稳定度，相关产品占当年度营收的10%。
预期今年，加高表示，将着重于高频、宽温及高信赖性产品的开发，其中包含芯片设计、芯片切割、晶体封装等制程技术创新，并将通过与学研单位、相关产业伙伴合作相关技术及产品研究，以创造持续增长的运营动能。
法人表示，整体石英组件在5G应用扩大后，明年起需求将明显跃升，后年更可能出现缺货现象，在日厂没有扩厂动作前，有望重演当时3G升级至4G通信时，石英组件需求大幅走扬的盛况。