就在苹果宣布斥资10亿美元购并处理器龙头英特尔（intel）旗下的基带芯片业务之后，市场评论多认为这将有助于苹果在自研5G基带芯片上的发展。不过对此，市场调查研究机构Strategy Analytics仍表示，纵使苹果顺利购并了英特尔旗下的基带芯片部门，但是要真正看到搭载苹果自家自研5G基带芯片的iPhone，最快还是必须要到2023年，在2022年以前的iPhone都还是将搭载高通的基带芯片。
Strategy Analytics指出，虽然，日前苹果收购了英特尔的基带芯片部门后，虽然可直接切入英特尔正在开发的5G基带芯片产品XMM8160，使得该产品也依原计划，将在2020年上半年投入生产，但是因为基带芯片有其设计研发上的复杂性，苹果即使并入英特尔的基带芯片业务，其自行研发也还需要一段时间，因此预估最快也要到2023年，苹果自研的基带芯片才会问世。
Strategy Analytics进一步表示，事实上，之前在苹果iPhone独家采用了英特尔的基带芯片之后，的确出现过不少包括相关信号不稳定的问题，使得苹果受到许多消费者的抱怨，因此苹果选择在2023年之前，继续向高通(Qualcomm) 采购基带芯片，其主要的目的就是为了降低其内部研发人员的学习难度。
尤其，在mmWave标准设备中，将其集成进基带芯片的iPhone，可以使苹果在未来提供低成本的5G iPhone产品，吸引消费者的青睐。因为与独立式基带芯片解决方案相比，集成进入处理器的方式可以降低功耗、降低成本、并缩小电路板空间。
另外，Strategy Analytics还表示，苹果也将从2021年开始，集成英特尔的LTE IP到A系列的应用处理器中，使得它将可能被配置在Apple Watch等设备中。
(首图来源:Unsplash)