国际半导体产业协会（SEMI）预估，2023年全球12英寸半导体芯片厂将达172座，设备支出金额超过600亿美元，将创下历史新高，未来5年韩国支出力道将最大。
SEMI旗下产业研究与统计业务群今天首度公布12英寸芯片厂预期报告，据报告指出，在手机、存储、高效运算及车用市场驱动下，12英寸芯片产能需求持续增加。
今年全球12英寸半导体芯片厂将有136座，SEMI预估，2023年有望增至172座规模。
SEMI预期，受内存厂投资趋缓影响，今年12英寸芯片厂设备支出可能衰退，不过，2020年有机会小幅回温，2021年设备支出有望进一步创下600亿美元历史新高纪录，2022年再度下滑后，2023年将可反弹，并刷新历史新高纪录。
内存、逻辑IC及功率IC，将是未来5年芯片厂设备投资增长的主要动能，SEMI预期，韩国支出力道将最大，台湾居次，其余欧洲、中东与东南亚也将强劲增长。