Audi加入SEMI国际半导体产业协会，成为第一个加入的汽车品牌，并与台湾半导体产业链协作开发创新技术；Audi德国总部高端负责人也受邀来台于2019 SEMICON Taiwan发布演说，分享Audi如何连接半导体产业，共同揭开智能移动崭新篇章。
为与半导体产业链创建更紧密的关系，Audi在今年6月正式宣布加入SEMI国际半导体协会，将通过SEMI跨领域集成资源，共同推动创新、带动车用电子技术之发展。而德国总部电子与半导体技术中心负责人Berthold Hellenthal及项目经理Andre Blum也应邀于2019SEMICON Taiwan发布主题演讲，分享未来汽车产业趋势以及如何通过与台湾半导体产业链合作打造创新车用科技。
Berthold Hellenthal在9月17日的微机电暨传感器论坛中以Audi AI:TRAIL quattro为例，指出目前大部分的汽车创新皆与半导体相关，最关键的就是车子上所搭载的传感器，被广泛运用在如激光感应、超声波感知器、360度环景镜头、及导航(GPS) 等相关设备，通过高智能的处理器及演算式转换，以供自动驾驶系统使用。他也提到，未来的传感器将会持续通过半导体产业的合作，以达到更高的数据传输率、分辨率，而加入SEMI国际半导体协会就是Audi开始的第一步。
Audi渐进式半导体计划( Progressive Semiconductor Program, PSCP)项目经理Andre Blum拥有长时间与半导体企业合作的经验，此次分享Audi如何通过跨界合作来成功创新传统汽车产业的价值链，他指出目前汽车产业的价值链正在转变，必须打破过去封闭单向的供应链，迈向更多样化的跨界合作，进而完成车用电子技术的创新。
Andre Blum表示台湾在芯片的设计、制造及封测皆拥有世界一流厂商，这将造就强大而先进的车用半导体产业供应链；而新兴的车用半导体应用也无疑将带给这个市场无限的商机。他进一步以台湾乾坤科技及德国Marquardt合作的门把传感器为例，先进的半导体技术让门把传感器内的芯片模块体积缩小为原来的十分之一，如此可让车门把的设计变得更自由、外观更轻巧、功能更多但使用更单纯，还可降低成本。