据《华尔街日报》报道指出，芯片代工大厂格芯（GlobalFoundries）首席执行官Tom Caulfield日前指出，该公司目前正计划借由在2022年出售该公司的少数股权的方式，来完成上市的目的。外界预估，这将会是格芯向外界募集资金，以减轻财务压力的方式之一。
格芯是在2009年由阿布达比主权财富基金，从AMD手上拆分购买而来。后来，AMD在不断减少持股的情况下，至今已经与格芯完全没有任何的经营关系。再加上格芯2018年宣布退出先进制程的研发之后，AMD的订单转由台积电来生产，使得AMD与格芯在生意上的往来也越来越平淡。不过，格芯目前位于美国纽约州Malta的Fab 8半导体芯片厂，仍拥有3,000名员工，是该公司目前最大的生产基地。
就在阿布达比主权财富基金2009年收购格芯之际，格芯唯一的制造工厂是AMD在德国的一家工厂。而本次谈及的美国纽约州Fab 8芯片厂，则是阿布达比主权财富基金投资之后，在纽约州斥资约14亿美元金额下所建造的。另外，在之后的收购交易中，格芯还收购了IBM位于纽约州和佛蒙特州的芯片厂以外，还有新加坡特许半导体的制造工厂。
虽然，之前格芯大幅度的投资，但是却没有为公司带来获利。这使得Caulfield这位曾经是IBM的高层，后来成为格芯Fab 8芯片厂的总经理，直到之前才升任格芯首席执行官上任后，不断削减格芯的资本支出，使得格芯在先进制程上的发展屡屡受挫，影响了公司的获利。所以，很多人将Caulfield削减资本支出是为谋求上市，以进一步改善财务压力前的准备，如今则终于证实这部分。
不过，Caulfield指出，上市只是为了证明格芯已经成年，并且能够成为一家真正充满活力的企业的方式。因此，并没有承认格芯是借上市来纾解财务压力，而且也没有说明公司将通过上市来筹集多少资金。外界也分析，上市是格芯必须要走的路，因为阿布达比主权财富基金很可能已经停止资助格芯，而Caulfield为了使公司经营下去，除了减资，上市也是募集资金的好办法。
然而，近期因为格芯因为财务压力，陆续出售旗下的资产，对外来的发展还有多少前景已经令市场质疑，所以过去一直以来都有打包出售的传言。加上日前对芯片代工龙头台积电及相关客户发动侵权诉讼，市场评估这做法目前还不一定能取得官司胜利前，但是就先将市场一票客户包括苹果、博通（Broadcom）、联发科、nVidia、高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）等都得罪光的情况下，未来经营的路程恐将越来越狭窄，上市之路能否顺利，恐怕还在未定之天。
（首图来源：格芯）