全球芯片代工大厂布局先进制程脚步不停歇，作为龙头的台积电董事长刘德音于“SEMICON Taiwan 2019”会中指出，2020年将是5纳米极速扩张的一年，而3纳米、2纳米的进度也令人振奋；他更强调：“至今，摩尔定律（Moore’s law）仍然活得好好的！”
摩尔定律引领半导体市场超过半个世界，随着芯片的尺寸逼近物理极限，一度让外界忧心，这盏产业“引路明灯”已死，而极紫外光（EUV）微影技术出现，又为先进制程的向前推进点燃了火花。目前除了台积电外，三星（Samsung）、英特尔（intel）等大厂也开始导入EUV技术，在此趋势下，台厂是否有机会搭上顺风车呢？
台积电5纳米明年Q1量产，2纳米也有影
先来看看国际大厂采用EUV技术的现况，逻辑IC方面，台积电自7纳米+、三星在7纳米导入EUV，而Intel则规划于2021年量产EUV 7纳米制程；就连技术落后国际大厂的中芯，也向ASML购买了EUV设备，凸显其发展14纳米以下更先进制程的野心；内存部分，三星、海力士、美光也规划采用EUV技术。
直至目前，台积电在先进制程的技术实力领先全球，7纳米已第2年进入大量生产，共生产100万片12英寸芯片，就供应链透露，今年第四季7纳米月产能可达到10万片以上。根据IC Insights预估，第四季7纳米（包含7纳米、7纳米加强版、7纳米+、6纳米）营收占比有望达到33%，全年占26%。
5纳米进度也非常顺利，预计明年第一季量产，台积电今年下半年来更连续上调产能规划，自4.5万片到5万片/ 月，再到7万片/ 月，5纳米+ 则力拼在今年底前小量生产，未来研发重点将放在3纳米、2纳米持续研究中，从刘德音在今年半导体展上所透露的消息来看，目前进度令人满意。
EUV为摩尔续命然而恐扰乱设备供应链
为何EUV那么重要？根据摩尔定律，集成电路（IC）上可容纳的晶体管数目，大约每18-24个月就会增加1倍，性能也将提升1倍，成本则下降一半。从物理定律来看，晶体管的微缩不可能永无止尽，市场有不少声音质疑摩尔定律将无法延续；而EUV技术可以减少芯片生产步骤及光罩层数，达到降低成本的好处，因此被视为推进先进制程的关键之一。
IC制造主要任务为把光罩（MASK）的电路图转移到芯片（wafer）之上，步骤大致有“薄膜（thin film）→光阻（PR coating）→微影（exposure）→蚀刻（etching）→清洗（cleaning）”接着重复数次循环直至完成。微影相当重要的一个步骤，目前普遍使用的是浸润式（immersion）微影工艺，而EUV则是7纳米以下先进制程的主流。
根据ASML说法，该技术可以显著地减少薄膜、蚀刻和检测的循环。业界人士则分析，而这些步骤的设备供应商正是Lam Research（科林研发）、Applied Materials（应用材料）、KLA Tencor（科磊），而化学材料使用的量也将降低；也就是说，除ASML自身外，其他国际设备大厂无法享受到EUV时代的增长机会。
半导体设备/ 材料台湾缺乏关键产品
回到台湾来看，自从汉微科被ASML买下后，台湾便没有可以生产关键半导体设备的公司，目前台湾厂商多只是为国际大厂代工零部件或代理设备，业绩与大厂需求联动。现在市场已知的EUV供应链，包括光罩盒供应商家登、EUV设备模块代工厂帆宣等；而京鼎、日扬、公准、翔名、千附等则有为Applied代工零部件。
在ASML供应链中，家登今年表现突出，累计1-8月营收14.6亿元，年增50.67%，创同期新高。依业界估算，随着制程不断向前演进，EUV光罩层数也将呈现倍数增加，目前7纳米制程约使用5层，而5纳米估可提升到14层以上。法人表示，明年台积电5纳米制程将急速增长，有望加持家注销货动能，全年EUV光罩盒出货量有望较今年倍增至6,000个以上。
至于半导体化学材料方面，这块市场也多掌握在日本、德国等国际大厂手中，仅有极少数台厂有打入供应链。台积电向来不评论单一客户与订单、产能状况，其供应链也多严守纪律、不向外透露相关消息，据传，目前仅有胜一、康普、荣化等为台积化学材料供应商。
全球板块重整产业升级迫在眉睫
台积电、三星等大厂积极在先进制程采用EUV技术，显示此已是大势所趋，但以目前看来，能够直接受益的台厂仅有少数，主要原因是台湾半导体设备、材料企业缺乏关键技术，长期以来在全球供应链处于较为弱势的位置。而随先进制程持续往前推进，大厂们对于供应链产品的要求也更为严苛，相关企业若不能同步进行升级，压力恐怕不小。
刘德音在今年半导体展上特别提出建言，过去当全球板块重整之时，部分企业因没有掌握关键技术而式微，产官学界必须“加强半导体基础研发动能”。这或许也警示着，台厂应积极投入资源，尽快进行产业升级，才能提升产品竞争力，让公司跟着趋势迎风破浪，而非被淹没。