台湾科技大学和大量科技合作，针对半导体制程的耗材“抛光垫”，开发智能动态监控系统，成功降低耗材成本，提高芯片制程的效率。
台科大机械系特聘教授陈炤彰等人组成的研究团队，取得经济部技术处产学研价值创造计划的支持，和大量科技进行产学合作，开发“抛光垫智能动态监控系统”，通过掌握耗材的最大化使用时间。
研究团队指出，抛光垫是半导体制程中的重要耗材，随着电子组件精密度提升，高端制程比例增加，对芯片表面平坦度的要求也日益严格。为了让芯片表面平坦，须借由化学机械抛光技术（CMP）将芯片研磨抛光，抛光垫的使用效率影响芯片生产成本及整体产能。
研究计划共同主持人、大量科技董事长科技特助林建宪指出，过去缺乏即时监测抛光垫寿命的技术，大多凭经验粗略判断是否要更换，造成耗材成本浪费。这次开发的监控系统，可以即时扫描并分析抛光垫的表面形貌，达到监测抛光垫使用寿命、接触面积，以及抛光液存储能力，进而优化使用时间。
陈炤彰表示，台湾是全球最大半导体材料消费地区，每年抛光垫耗材成本高达新台币80亿元，并有逐年增加趋势。通过智能监测模块，可协助台湾半导体厂降低约10%耗材成本，并且提高5%的产能。
（首图来源：shutterstock）