摩尔定律是否走到尽头，台积电身为芯片代工龙头，最常被问此问题，创办人张忠谋认为，摩尔定律何时终结没人知道，他以“山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村”来比喻；董事长刘德音则指出，半导体进展将不再是制程微缩，而是以逻辑密度或运算能力作为进步指标，且在人工智能时代，运算能力永远不够，将持续成为驱动制程技术推进的动能。
摩尔定律何时到终点，没人知道答案
近几年来，由于晶体管尺寸缩小速度趋缓，导致半导体业对于摩尔定律是否走到尽头、或将面临失效的争论不断；台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森9月中旬在SEMICON Taiwan上再度强调，摩尔定律活生生且活跃存在，未来晶体管甚至将朝1纳米、甚至是0.1纳米发展。
谈及摩尔定律，张忠谋说，1998年时曾有人问他与英特尔前首席执行官Craig R. Barrett，摩尔定律何时前有效，当时Barrett回答，或许是15至20年，自己则回答20年，但两人都错了，现在看来，后面至少还有5纳米、3纳米甚至2纳米。
也因此，被问及摩尔定律何时到终点，张忠谋都不给确定的答复，因为没人知道答案，他并认为，包括5G、物联网与人工智能等3项新技术，未来会改变全世界，很够摩尔定律发展，“山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村”，是现在摩尔定律的最佳写照。
过去摩尔定律靠密度，未来将以运算能力作为进步指标
刘德音则说，只要对客户有帮助，台积电都会做，只是不一定会按照摩尔定律的速度；过去摩尔定律靠密度，现在半导体进展不只制程微缩，不再以线宽尺寸度量，而是以逻辑密度或运算能力，作为进步指标，且已发展到3D IC、云计算设计，甚至跟客户一起做架构创新。
刘德音认为，未来技术发展会持续，在人工智能的时代，运算能力永远不够，这也是未来驱动制程技术持续推进的保证。
台积电总裁魏哲家也说，目前台积电制程推进还是2年一个时代，没有看到任何改变迹象，且台积制程推进是以服务客户为目的，2年一个时代的技术开发蓝图，是过去与客户合作延续下来的结果，没有计划改变，也并不一定要永远如此。
先进封装被视为延续摩尔定律的最佳解决方案
另一方面，随着摩尔定律推进越难以为继，先进封装被视为延续摩尔定律的最佳解决方案，台积电为因应客户一次到位需求，2009年起涉足封装领域，近几年推出的CoWoS与InFO，都是2.5D IC封装技术，今年4月再推出基于CoWoS与多芯片堆栈技术的新一代SoIC，正式完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
对于未来3D IC封装技术扮演的角色，魏哲家指出，只靠线宽缩减，已不足以达到新技术所要的标准，台积电布局封装领域多年，从CoWos、InFO到3D IC，已有6、7年生产经验，未来3D IC将可达到客户需要的性能与结构。