根据DIGITIMES Research分析师翁书婷研究分析，第3季虽为手机应用处理器（Application processor，AP）出货旺季，然多数中国手机企业因应中美贸易战，将备货时间提前至第2季，且受中国市场疲软影响，今年第3季中企制智能手机所需AP出货量为2.1亿颗（本统计皆不含为三星代工），较前季衰退1.8%，并年减9.4%。
2019年第4季正处4G与5G手机需求转换期，中国手机企业降低2020年春节假期4G新机出货量，预估本季中企制智能手机所需AP出货量将再年减4.6%。值得一提的是，台厂联发科已成中企最大AP供应商，且预估联发科第4季出货将连3季呈现年增长。
翁书婷于9月走访中国供应链调查，中企制智能手机所需AP于7 / 8纳米与12纳米制程比重提升皆明显，2019年第3季7 / 8纳米比重已从前季10%大幅上升至超过17%，预料第4季将升至17.7%；而12纳米制程AP则已取代28纳米成为出货主流，第4季比重将持稳。
主要AP供应商方面，联发科于中美贸易战反受益，华为中低端手机仍多采用联发科AP；而小米手机采用联发科AP比重低，联发科较不受小米于中国市场占有衰退影响，且传音的智能手机出货量正高速增长，联发科2019年第3季不论与前季相较或与去年同期相较，出货皆持续增长，挤下高通（Qualcomm），成中企最大AP供应商，且预估联发科第4季出货将连3季呈现年增长。
高通在产品技术仍有竞争优势，然客户组合深受中美贸易战影响，且中国智能手机市场低迷，第3季AP出货量年减18%，第4季恐再年减15.6%。高通持续强化中端产品布局，S600 / S700系列配置接近S800系列，又采用11 / 10纳米以上先进制程，除获小米大量采用外，Oppo采用比重也显著提升，预估占高通2019年第4季出货达过半。