集成电路问世61年，不仅改变人类生活，发展也紧密连接台湾经济，台湾芯片代工目前产值已称霸全球。国研院半导体中心策划的半导体特展今（5）天开展，介绍当年产业原点，竟从烧饼油条的豆浆店早餐会议谈起。
芯片代工龙头台积电，全称台湾集成电路制造股份有限公司，今（5）天收盘股价以310.5元再写历史新高。国家实验研究院台湾半导体研究中心指出，集成电路（IC）发明至今已有61年，每天生活周边接触到的3C产品，都由半导体芯片在控制，这项科技的发明深深改变了人类生活的脚步。
世界第一颗集成电路模型，现身半导体芯片特展
国研院半导体中心策划“半导体芯片无所不在—智能生活的想象更是无限可能”特展，从今（5）天开始，在国立公共信息图书馆展出。除了展示常用的笔记本内部结构、半导体芯片演进与发展史外，还设置了IC解码关键字交互体验区。
在展场可以看见1958年问世，世界第一颗集成电路的模型。国研院半导体中心指出，这项划时代的发明发展，已逐步带领人类迈入具有无限可能性的智能生活。
台湾IC产业蓝图，诞生于45年前的豆浆店餐桌
除此之外，展场也特别介绍了台湾IC产业的起点“小欣欣豆浆店”。国研院半导体中心指出，1974年的一个早晨，时任经济部长孙运璿等7人，在小欣欣豆浆店开早餐会，而会中勾勒出的IC产业蓝图，成为往后引领台湾半导体前进的指标。
TO编按：
根据台湾国立科学工艺博物馆文章指出，1974年，台湾经济尚处于开发初期的阶段，时任行政院长蒋经国决定推动十大建设，希望能够在科技方面找到一个具突破性的发展机会，因此他找来时任行政院秘书长费骅以及时任电信总局局长潘文渊讨论，朝着“电子”的方向思索产业大计。
而后，经过潘文渊几周的调查，他们才找来时任经济部长孙运璿等人在“小欣欣豆浆店”开会，埋下台湾IC产业发展的种子。
国研院半导体中心说明，目前台湾半导体产业产值排名全球第三，其中芯片代工以及IC封测产值世界第一、IC设计产值世界第二。预计到了2025年，在智能物联网及AI人工智能的创新应用带动下，台湾半导体产值可达到新台币4万亿元，而且科技的应用也将更贴近人性需求，塑造台湾成为名符其实的“创新生态岛”。