鸿海新董刘扬伟力推“Foxconn3.0”,集团巨舰毛利率如何在2025年之前拼看10%?

鸿海新任董座刘扬伟于今(13)日召开他上任后第一场法人说明会,整场亮点除了第三季财报以外,外界也聚焦于鸿海未来于东南亚及美国威斯康辛州的投资状况、以及未来投入新产业及新技术领域的相关规划。

富智康转亏为盈拉升获利,但全年营收可能低于去年

鸿海第三季财报上,毛利率回到了6%,营收及获利皆上升。第三季整体营收为1.39万亿元,季增20%、年增1%;税后纯利润306.64亿元,季增80%、年增23%;EPS则为2.21元,季增80%、年增41%。

营收组成方面,消费暨智能型产品包含智能手机、电视、游戏机等产品占49%,主要反映了第三季智能手机的购买热潮。运算型产品包括笔记本电脑、平板等产品则约占21%,相较去年第三季增长幅度较大。鸿海首席财务官黄德才指出, 鸿海旗下富智康(FIH)因业务调整,品牌业务回归子公司,使获利在本季转亏为盈,是当季获利回温的一大原因。

至于第四季的表现将会如何?刘扬伟指出,第四季表现将优于第三季,但由于去年第四季iPhone热销,拉高基数,所以全年营收以及获利应该都会比去年来得低。

然而,对于2020年的预期,刘扬伟显得相对乐观。他认为整体国际环境将会相对稳定,而5G应用将带动服务器、网通等企业产品销售增长,组件类型产品也将因而受益。

加速投资越南、印度,威斯康辛案计划照常

关于讨论热度高的威斯康斯州投资计划,刘扬伟强调,威斯康辛的计划都持续在进行,驳斥外界对于投资规模缩减的说法。
Shealah Craighead via U.S. federal government

至于海外布局的部分,黄德才指出,目前鸿海在16个国家都已经设有生产基地,而他们也会因客户需求而调整产能的规划。刘扬伟指出,东南亚各国如越南、还有美洲的墨西哥都是热点国家,而鸿海也不会在布局上达到人后。虽然他并未透露墨西哥的投资金额,越南的话是63亿、印度则为110亿。

而讨论热度高的威斯康斯州投资计划,刘扬伟强调,威斯康辛的计划都持续在进行,驳斥外界对于投资规模缩减的说法。

他说,目前他们有“3B”的目标:Building(指建设)、Body(指人才)、Business(指新业务的开发)。在建设方面,威斯康辛厂区最大的厂已于上个星期封顶,未来也预计要建设一座数据中心,依据美国市场的特性,开发新的智能化项目。

此外,刘扬伟表示他们有一个Foxconn的未来菁英培训计划,从西北大学、伊利诺大学香槟学院等知名美国院校招募大学生,送到全球的富士康分部进行训练。同时,威斯康辛厂区也将积极培育工业AI人才,不受限于智能制造,而会进一步发展科技服务业的新业务。

拼2025年10%毛利,“Foxconn3.0”披露刘扬伟未来布局

刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他说,过去集团主要核心技术是模具,近年来因为竞争更加激烈,与对手的差距缩小,他们需要投入新产业,加快转型步伐。

以毛利提升作为标准,刘扬伟的愿景是在2025年完成10%毛利的目标。目前鸿海正在进行“Foxconn2.0”的数字转型阶段,希望通过客户体验、智能决策以及运营效益三大领域的优化,来提升整体运营状况。其中,除了传统IT的翻新外,组织文化转型也是目标之一。

关于未来发展目标,刘扬伟的愿景是在2025年完成10%毛利。

目前Foxconn2.0已推动两个月,有一万多人参与,1,500名主管需要重新接受训练。他们预估2.0阶段能拉升约1%的毛利,至于要达到10%的目标,则依赖“Foxconn3.0”,转型升级的阶段。

刘扬伟说, 在Foxconn3.0阶段,鸿海会着重于三大未来产业与三大核心技术的发展上。三大产业为电动汽车、数字医疗与机器人;三大技术为AI、半导体与5G/6G。

为何是选择这三个产业呢?刘扬伟表示,这些产业的年复合增长率都在30%以上,代表它们在初期发展阶段,而初期几段的产品毛利都会比较高。未来鸿海也计划成立四个研究院,专门来研发他们的核心技术。这四个分别为精密加工研究所、纳米半导体研究所、5G/6G研究所以及AI研究所。

鸿海拼转型升级,5G成为首要目标

关于5G/6G的研究,鸿海已经开响第一炮,投资一百亿台币于亚太电信的现金增资私募案。刘扬伟表示5G建设将带来近13万亿的商机,5G速度提升、延迟降低、覆盖率广的特性将使得产品应用更加广泛,会大大影响人们的生活,鸿海绝不能错过5G的机会。至于以卫星为基础建设网络的6G,刘扬伟也认为鸿海有发展优势,因为他们早在多年前就于卫星通信领域有所布局。

电动汽车方面,刘扬伟表示他们不会投入整车生产。未来的发展核心会聚焦于电动汽车相关模块以及平台的创建,也计划与制造电动汽车的客户一起合作,也可能投入电动汽车底盘平台的开发。

至于半导体的技术方面,鸿海表示不会投入手机处理器芯片领域,而是将着重于半导体的3D封装、面板级封装(PLP)以及深耕系统级封装(SiP)。

在芯片设计方面,则将投入工业互联网的边缘运算AI芯片与8K电视系统芯片(SoC),以及电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等小型芯片的设计开发。此外,为布局数字医疗,与X光图片相关的芯片设计也是未来的发展方向。

说明会结束前,场内媒体也询问刘扬伟对于中美贸易战的观察,好奇未来国际局势走向是否会影响鸿海。刘扬伟妙答,自己不是专家,但可能找一个心理学家做判断更有用。对于未来局势,他仅说鸿海必须更加灵活,好随时迎接各种变化。