苹果iPhone 11系列销售优于预期，法人指出，苹果支持系统级封装（SiP）技术，SiP让iPhone 11零部件小型化、性能提升，日月光投控、艾克尔（Amkor）、长电科技等明显受益。
iPhone 11系列销售优于预期，分析师预期，今年iPhone 11系列出货预估7,000万支到7,500万支。受益iPhone 11因低价带动的换机需求、加上预期iPhone SE2从明年第1季开始出货，预估明年第1季iPhone总出货量可较今年同期增长约10%。
法人指出，小型化、光学创新和性价比是此次iPhone 11的三大特色，其中在小型化部分，iPhone 11主板仍采用类载板（SLP）结构，体积进一步缩小；此外通过系统级封装（SiP）和电子零部件小型化，加上电子零部件多采用01005型号，为电路板挪出更多空间。
观察封测产业技术趋势，工研院产业科技国际策略发展所分析师杨启鑫指出，半导体封装朝向芯片异质集成发展，其中系统级封装可突破系统单芯片（SoC）限制，集成异质芯片提高性能、达到微型化、降低成本、提高可靠度。
系统级封装对节省电路板空间及提升散热，作用更明显，法人指出，苹果相当支持系统级封装，未来苹果体系的系统级封装应用，有望向安卓（Android）系统扩散。
从供应链来看，日月光投控旗下环旭电子，通过提供系统级封装服务切入iPhone 11供应链。法人指出，今年系统级封装占日月光投控业绩比重有望接近2成。
本土法人报告指出，日月光投控在系统级封装模块业绩有望持续增长，稳定切入美系手机新品无线模块和射频前端（RFFE）、智能手表以及耳机供应链。
此外，封测大厂艾克尔受益苹果产品对系统级封装拉货，中国长电科技旗下长电韩国（JSCK）的系统级封装产品，也间接切入苹果供应链。臻鼎-KY旗下鹏鼎控股也有望受益苹果对系统级封装表现。
（首图来源：苹果）