日本在2016年推出科技战略“社会5.0”，强调日本企业必须在IoT、AI、机器人等技术基础上，协助未来社会解决经济、医疗、农业、环境等问题。半导体是IoT、AI的技术根基，东大与台积电结盟，将可得到相关技术的支持；台湾也可借由这个机会，与日本创建产业的合作关系。
芯片代工龙头台积电27日宣布，与东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行组织性合作，台积电将提供芯片共享（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室，该实验室也将采用台积开放创新平台虚拟设计环境（VDE），进行芯片设计。双方研发人员也将创建合作平台，共同研究支持未来运算的半导体技术。
台积电：虚拟设计环境提供设计架构，芯片共享降低进入门槛
东京大学系统设计实验室今年10月始成立，是结合产学合作的研究组织，协同设计专门且特定应用的芯片，以支持未来知识密集的社会。以此设计实验室作为设计中心，东京大学与台积电缔结的联盟，将协助其产生的各种设计，得以转换成功能完备的芯片。
台积电表示，虚拟设计环境提供此实验室的创新人员完备的设计架构，为一安全且有弹性的云计算设计环境，而芯片共享服务，更大幅降低利用半导体产业最先进制程生产的原型芯片进入门槛。
此外，东京大学与台积电计划在材料、物理、化学、及其他领域进行先进研究合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。
东大校长：日本产业正在典范转移，借由与台积电结盟实现
东京大学校长五神真表示，日本产业正在进行典范转移，迈向知识密集的社会，这次与台积结盟，能与全世界最先进的芯片厂连接，为实现日本社会5.0的国家策略尽一份力，很高兴能与这样一个全球领先的半导体公司合作，创建跨国界的产学联盟。
台积电董事长刘德音则表示，在半导体产业中，有许多提升半导体技术的途径值得业界探索，台积电在半导体产业中的角色，是协助更多创新者释放创新能量，通过与东京大学的结盟，将使许多创新的想法落实为具体产品，让社会变得更丰富美好。