英特尔（Intel）年底ICE Lake平台有望问世，这也是首度将Thunderbolt集成至处理器内，被业界解读是朝主流市场迈进的重大跨步，而在终端设备厂商的成本大幅缩减下，虽然确实有加速渗透的条件，但回归需求端，与USB 4.0的价差与超高速应用的领域拓展，才是刺激实质需求端的关键。
Thunderbolt高贵难普及Intel让利拼主流
Thunderbolt是Intel主导的I/O接口，但发布之初受限于价格高，始终无法与大宗的USB阵营对决，处于曲高和寡。比较大的商业量产反转在于2011年获苹果MacBook Pro采用，其后微软阵营也有零星跟进，但受限于Intel的授权费与外加的主控芯片抬高设备成本，始终定位在高价的利基市场。
不过Thunderbolt接口的技术优势，包括全速与双向传输、菊花链（Daisy Chain，指可一个接一个向下串联延伸，无需另加Hub）与完整兼容DP / USB等设备，在要求超高速全载传输的应用端，如插件绘图卡（GPU）等电竞市场，仍获得不错好评。
为了展现推动该接口成为主流市场的决心，Intel先是将Thunderbolt捐给USB-IF组织，意味未来不再另收授权费，2019年也开放让USB协会担纲认证组织，加快认证速度；年底将问世的ICE Lake平台，还首度将Thunderbolt芯片集成至处理器内，大举降低设备商需要另付的成本，增加渗透意愿。
Intel立意良善但前途还有挑战
Intel的动作积极，却要回归几项挑战。首先，Thunderbolt 3.0的传输速度40G/bits，与2019年最新发布的USB 4.0相当，虽然USB长期较让人诟病的问题，是连接器与线材品质良莠不齐，在传输速度若无法达理想场景，会自动降速传输，这也使得多数用户对USB传输号称的速度无感，只是在终端应用设备对超高速的接口，还未有急迫性需求下，成本与利润成为载体端与消费者端第一个决定是否转换的关键。
虽然根据企业的分析，如果扣除主控芯片与授权费，未来ICE Lake平台改采Thunderbolt的添加成本有限，不过因为Thunderbolt对整体传输绝对速率的要求，现阶段还是只有极少数的厂商获认证生产，在制程品质与供给受限下，未来Thunderbolt与USB整体解决方案可能还是会有一定的价差，只是这个价差能否通过Intel在处理器上的再让利，推动品牌厂商商业策略的跟进，是成本端很重要观察点，应该也是Intel想在过去两年受限缺货导致市场占有率下滑的反击。
另一个挑战在于应用端；目前40G/bits多适用于如外置显卡等利基市场，2020年传言将有Thunderbolt Monitor问世，为8K TV时代布局。业界认为，Thunderbolt要向主流市场普及，除成本外的另个关键在于创造“必要应用”，也就是将用户的打击广面，从现阶段的高端影音传输重度用户，更向其他消费需求扩散，增加渗透意愿。
2020年或将是加速渗透首年速度待观察
从Intel动作来看，ICE Lake第一批是以笔记本电脑市场为主，PC机版本要等到2020年，品牌厂新机较明显采用，预估将待2020年下半年后，或许是Thunderbolt加速渗透的元年，但速度还是得回归上述的挑战。不过可以想见，Thunderbolt认证机构转由USB-IF接手后，未来可能有加速认证合格供应商可能，如传言被动电传输线材除住友与嘉基外，连展也传出获准，只是供给端还是得面临较USB阵营更高的挑战。
先前业界较积极布局影音I/O传输接口的，如大厂鸿海、正崴长期应该不会缺席，建舜电、鸿硕过去在HDMI、USB3.0、DP等领域，也算佼佼者，未来在HDMI与DP可能优先遭新接口集成的可能性增加下，朝新领域布局也是不得不的方向，获认证与商业量产进度则是观察关键。