根据TrendForce旗下拓扑产业研究院统计，在企业库存逐渐去化及旺季效应优于预期的帮助下，预估第四季全球芯片代工总产值将较第三季增长6%。市场占有率前三名分别为台积电（TSMC）的52.7%、三星（Samsung）的17.8%与格芯（GlobalFoundries）的8%。
观察主要企业第四季的表现，台积电的16 / 12纳米与7纳米节点产能持续满负荷。其中，7纳米部分受益苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求注资，营收比重持续提升；成熟制程则受益IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。
至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄给厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求增长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC于第四季底将陆续出货，有望填补原本手机AP下滑的状况。另外在5G网通设备的芯片与高分辨率CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅增长，年增幅则受益2018年同期基数较低，因此有19.3%的高增长。
格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通信与车用领域的FD SOI产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率有望转正。联电（UMC）在5G无线设备与嵌入式内存市场占有提升，加上手机企业对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际（SMIC）则受益CIS与光学指纹识别芯片维持增长，中国的客户开案持续增加，而在通信应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率近满负荷，预估第四季营收年增长6.8%。
高塔半导体（TowerJazz）为因应5G发展带动的RF芯片与硅光芯片需求增加，积极提升RF SOI产能利用率扩大市场占有，不过受到数据中心客户尚需去化库存，以及离散式组件需求较2018年同期衰退的影响，第四季营收预估年衰退6%。华虹半导体（Hua Hong）第四季大部分营收由国内置入式内存与功率半导体贡献，另积极拓展RF产品开发，但由于整体产能利用率不及2018年同期，营收年衰退2.8%。世界先进（VIS）在PMIC、小尺寸面板驱动IC部分需求增长，但大尺寸面板驱动IC需求下降，客户库存状况高于平均，对第四季预期看法保守。
拓扑产业研究院指出，受节日促销效应带动，企业备货提升，第四季芯片代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在，对此企业谨慎看待后续市场变化，2020年上半年的备货状况仍需根据库存水位为调整依据。
（首图来源：shutterstock）