近半年来图像传感器（CIS）市场持续火热，但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解，近日Sony因产能不足首次释单给台积电，联电与力积电等也都拿下CIS大单。
据市场消息指出，Sony近日首次将高端CIS订单交给台积电代工，并将由台积电南科14a厂导入40纳米制程生产，且还将为此添购新设备，计划于明年8月试产。规划初期月产能2万片，2021年第一季量产交货。
且台积电未来还计划继续扩大相关产能，与Sony的合作可能延伸至28纳米以下先进制程。可见CIS需求相当强劲，为面对三星的竞争，Sony也只好放出代工单。台积电原本就有在帮北京豪威代工，已有相关量产经验，将成为Sony抢占市场的合作伙伴。
Sony目前自身也在日本国内积极扩产，3年内将有近6,000亿日圆规模的投资，今年更讨论再追加1,000亿日圆建设新厂房。在此场景之下，已购并富士通半导体12英寸芯片厂的联电，也因此占据着地利，直接打进Sony供应链。甚至连力晶旗下的力积电也传出拿下了Omnivision的大单，包下每月破万片芯片产能。
目前CIS需求主要还是来自手机，智能手机朝向多镜头高画质发展已成趋势，不过也有意见质疑，是否过犹不及。未来就算是中低端机型，可能也是3镜头起，甚至1亿像素产品也在非旗舰机型中窥见。小米CC9 Pro新品就有5个镜头并高达1亿的像素，而售价仅2,799人民币，但这样的设计是否合理，仍待市场去验证。
不过CIS在其他领域的确也有很广泛的需求，如车用、AI等都确实有动能，明年价格无论如何也很难拉下。半导体从上游芯片厂至下游封测厂接都有望受益，整个CIS市场呈现寡头垄断格局。
（首图来源：小米手机微博）