内存投资回温，国际半导体产业协会（SEMI）将今年全球芯片厂设备支出金额调高至566亿美元，将仅较去年减少7%，下滑幅度将低于原预期的18%水准。
SEM I指出，内存投资回温以3D存储型闪存（NAND Flash）最明显，此外，先进逻辑及芯片代工也是带动全球芯片厂设备支出优于预期的动力。SEMI并对明年芯片厂设备投资预期更趋乐观，预期金额将达580亿美元规模。
在Sony的带动下，SEMI预期，图片传感器支出明年上半年将增加20%，下半年将激增超过90%。至于电源相关组件方面，在Infineon、STM等厂商带动下，明年上半年支出也将增加40%，下半年将增加29%。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）