联发科与高通两家企业在5G移动芯片战开打，联发科抢先在11月下旬发布首款5G SoC系统单芯片天玑1000后，高通在12月初则发布了旗舰级的Snapdragon 865及中高端Snapdragon 765系列移动平台，不落人后，联发科预告了将在下个月发布天玑800，以迎战Snapdragon 765。
联发科今天举行记者会，对外公开说明该公司在5G移动芯片的产品策略，并回应竞争对手及外界对该公司5G产品策略的质疑。联发科无线通信业务部总经理李宗霖指出，鉴于全球5G网络大多使用Sub 6GHz频段，联发科先锁定Sub 6GHz的天玑1000，除了低频段的5G移动芯片，也同时开发支持毫米波（mmWave）的产品，未来会视5G毫米波市场成熟度再推出。
相较于对手的双IC（AP加Modem）插件设计，他表示，SoC系统单芯片在技术上的难度更高，因为需要解决散热等问题，SoC不仅有较低的耗电，缩减的体积也可增加手机内的电池空间，延长续航力。预期5G市场起飞，联发科将会在5G上扮演积极角色，在锁定高端的天玑1000之后，明年1月将发布天玑800，采用7纳米制程，将会对应竞争对手的700系列。
不过，联发科目前并没有披露太多天玑800的产品设计信息，例如是否集成AI运算加速功能，或是锁定的5G手机价位带，仅强调同样为SoC，预料在明年第二季就会看到采用天玑800的客户产品上市。
而对于高通强调两颗芯片的插件式设计，有更好的功能，并能针对不同的需求提供弹性的搭配选择的说法，联发科则不以为然，该公司表示，以一般工程常理推测，温度控制、续航提升、信号的稳定性方面，一体化封装设计芯片要明显优于拼片式设计。
2020年将是全球5G加速起飞的一年，台湾也将会在下半年进入5G，目前市场不少研究机构、网络设备商、手机芯片企业都预估，2020年全球5G手机至少2亿支，较为乐观的预期则是增至2.6亿支，显示5G网络商用化普及后，相应的手机市场加速增长。移动芯片企业纷纷抢攻5G手机商机。