为迎接因5G手机的带动之下，接下来内存产业的复苏，满足市场上的需求，韩国内存大厂SK海力士(SK Hynix) 准备发售两款新的固态硬盘(SSD)，型号分别为Gold P31及Platinum P31，预计都采用PCIe形态，而且都将支持NVMe。更重要的是，这两款SSD都将采用SK海力士之前宣布量产的最新的128层堆栈4D TLC NAND Flash，单颗芯片容量最高可达到1Tb，集成超过3,600亿个存储单元。
根据外电报道，SK海力士早就在2019年6月份就宣布，正式量产128层堆栈的4D NAND Flash，成为全球首家量产128层NAND Flash的内存厂商。不过，SK海力士的这个4D NAND Flash基本上其实也是3D NAND Flash架构，只是把过去3D NAND Flash Cell单元的PUC（Peri Under Cell）电路，从之前的位置迁移到底部，所以称之为4D NAND Flash。
因此，其实所谓4D NAND Flash，也就是SK海力士为了宣传起的新名字，本质上还是3D NAND Flash，只不过单芯片采用4层架构设计，结合了3D CTF (电荷捕获闪存) 设计、PUC (Peri. Under Cell) 技术，PUC是指制造NAND Flash时先形成周边区域再堆栈晶体，有助于缩小芯片面积。所以，取名4D NAND Flash似乎只是为了比较好营销。
报道表示，SK海力士宣布，公司于上个月开始正式向客户交货的128层堆栈4D NAND Flash的工程样品，全部都是TB容量等级的高密度解决方案，包括手机所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash，消费等级的2TB SSD、以及企业级的16TB E1.L配置SSD。SK海力士指出，其新推出的128层堆栈4D NAND Flash的单颗容量为1TB大小。所以，未来可以做到很大的容量，是业界存储密度最高的TLC NAND Flash。
报道进一步指出，现在1TB存储空间的手机，通常需要使用两颗512GB的UFS NAND Flash，在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出货后，手机使用NAND Flash的数量就会减少一半，节省更多的手机主板空间，再加上SK海力士这颗1TB的4D NAND Flash封装厚度仅1mm，是未来超薄5G手机的绝佳选择。预计搭配这款4D NAND Flash的手机有望在2020年下半年量产，而搭载128层堆栈4D NAND Flash的2TB消费级SSD，以及16TB的E1.L配置的企业级SSD也预计会在2020年下半年量产。
(首图来源:SK海力士官网)