受到整体汽车销售数量衰退影响，大部分车用半导体组件产值表现呈现衰退，估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%。
虽然整体呈现衰退，但部分组件则逆势上升，显示车用半导体的特殊应用受益数量增加或较高单价而表现不俗，进而影响供应链厂商的布局规划，引入IC设计与芯片代工厂商共同壮大车用半导体范围。
（Source : WSTS；拓扑产业研究院整理）
车用半导体组件表现分歧，特殊应用IC逆势增长
从车用半导体组件表现分析，大致分为车用模拟IC、车用MCU、特殊应用IC、功率半导体与光电传感器组件等。
细分组件类别增长表现至2019年10月止，各类车用半导体组件销售总值与2018年同期比较，受汽车销售数量下滑影响，在传统车用电子如车用模拟IC、车用MCU部分衰退幅度较大；反观光电传感器组件与功率组件则受益电动汽车与ADAS系统推动传感器芯片需求增加，增长幅度表现不俗；另特殊应用IC大幅增长15%，增长动能主要来自车舱娱乐系统、数字仪表板与集成性系统创造的需求。
（Source：WSTS；拓扑产业研究院整理）
由此可知，传统车用电子组件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点，即便汽车销售数字呈现衰退，在不同层级的组件应用上仍能有良好表现。
先进制程帮助，芯片代工厂于车用芯片制造占比或持续提升
在车用芯片制造上，过去以IDM厂商为主，逐渐转型加入芯片代工与IC设计的厂商，主因为车用电子快速进步的推动及市场对于ADAS、自动驾驶汽车、车联网与智能座舱系统终端应用的延展性抱持高度期待。在高配置芯片需求及制程技术难以大量投入制造研发资本下，选择投片芯片代工厂，以分摊制造成本与利用更先进的制程技术。
IC设计厂商则看好车用芯片供应链的转型契机，积极切入高端芯片设计，如NVIDIA与Intel是目前非传统车用芯片厂商切入车用市场渗透率较高的厂商，双方在季度车用营收持续维持正增长表现，巩固芯片代工厂商在车应用产品的布局。
芯片代工厂商在先进制程与成熟制程的车用产品规划相当完整，提供IDM与IC设计厂商所需的制造技术与产能。
除了成熟制程的产品，如车用嵌入式内存、各式驱动IC、传感器与电源管理IC外，在车用处理器方面，迈向28纳米以下制程节点的需求，大大帮助相关芯片代工厂在车用芯片制造的重要性。
如台积电、三星、GlobalFoundries等厂商提供的先进制程与SOI芯片制造技术，不仅吸引IDM厂商合作投片，在如NVIDIA、Qualcomm与联发科等一线IC设计厂商也相继在芯片厂投片以发展车用处理器产品，以瞄准未来在5G技术日渐成熟下，对大量数据数据处理的高端芯片需求。
由此可知，即便目前芯片代工厂的车用营收受限汽车销售数量不及其他消费性产品，而呈现小规模营收占比，但在包括自动驾驶汽车、车联网与5G相关技术的相互配合下，更能提供芯片代工厂商在未来车用产品的发展机会，创造出稳定的高端车用芯片需求，有望提升芯片代工厂商在车用半导体制造的渗透率。
（Source：厂商信息；拓扑产业研究院整理）
（首图来源：shutterstock）