鸿海集团今年有望受益5G手机和网通设备拉货，规划到2025年，在电动汽车、数字医疗和机器人3大产业新品市场占有率达到10%水准。
鸿海集团评估今年全球政经局势，预期可相对稳定，今年在5G应用相关服务器和网通设备，都有明显部署规划。预期今年运营表现，鸿海预估今年消费暨智能产品有望小幅增长，企业产品有望明显上涨，运算产品、组件和其他等产品有望小幅增长。
鸿海在消费暨智能产品包括智能手机、电视、游戏机等产品，法人预估，鸿海今年有望持续受益苹果iPhone新品手机拉货，带动消费类产品年增长约5%。
鸿海在企业产品领域包含服务器和网通等产品，法人分析，鸿海今年可受益5G基础建设、市场对5G网通设备拉货需求加温，带动企业类产品年增长约10%。
预期转型趋势，鸿海集团规划迈向Foxconn 3.0转型升级，布局包括电动汽车、数字医疗、机器人等产业，深耕人工智能、半导体、5G / 6G移动通信技术等。
鸿海预期到2025年，电动汽车、数字医疗和机器人3大产业市场规模，可达1.2万亿美元，年复合增长率可到二到三成，集团目标到2025年3大产业新品市场占有率要到10%。
鸿海指出，一般企业数字转型成功几率只有30%，除迈向工业4.0运营外，也要加入智能决策、一站式客户体验等数字转型升级；除了基础建设，还包括组织和文化的转型。
对于未来核心技术，鸿海集团成立四大研究所，包括精密加工研究所、纳米半导体研究所、5G / 6G研究所和人工智能研究所。
鸿海集团旗下有300多家公司，通过中央IT高速公路联结各个厂区，分享信息，规划未来3年到5年，毛利率提升到10%以上，集团进入资本密集阶段。
鸿海在全球有70个据点，波及中国、日本、美洲、印度、东南亚、台湾等地。鸿海集团在台湾除了布局生物科技医疗、自动化设备、电信、精密机械、服务器等产品外，也计划增加投资、深耕研发领域。
鸿海已决定在台湾推动5G研发，首阶段新台币70亿元境外汇回资金已经到位，台湾发展5G电信设备构建相关资本支出，包括Access设备及机房、基站等相关硬件设备等。
鸿海今年也积极布局半导体领域，包括布局半导体3D封装、面板级封装（PLP），并深耕系统级封装（SiP）。在芯片设计，鸿海投入8K电视系统单芯片（SoC）集成，集团也会进入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局图片相关芯片设计。
鸿海富士康旗下转投资公司参与中国富杰产业基金、间接参与济南富能半导体高功率芯片项目，布局消费、工业、电网及新能源车等应用功率芯片产能。但鸿海集团强调，不会切入手机处理器芯片领域，未来3~5年也不会进入半导体制造。
（首图来源：富士康）